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CTIMES / 益華電腦
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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
Cadence推出机器学习为基础的Cerebrus工具 提升10倍生产力 (2021.07.23)
Cadence Design Systems, Inc.(益华电脑)今天宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片设计工具 (Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer),这是一款以机器学习为技术基础所开发的新型工具,可实现数位晶片设计自动化和规模化,让客户能够更快速地达到客制化晶片设计的目标
Cadence与联电合作开发22ULP/ULL制程认证 加速5G与车用设计 (2021.07.13)
联华电子今日宣布,Cadence优化的数位全流程,已获得联华电子22 奈米超低功耗 (ULP) 与 22 奈米超低漏电 (ULL) 制程技术认证,以加速消费、5G 和汽车应用设计。该流程结合了用於超低功耗设计的领先设计实现和签核技术,协助共同客户完成高品质的设计并实现更快的晶片设计定案 (tapeout) 流程
Cadence推出Tensilica浮点运算DSP系列 为运算密集应用提供可扩充效能 (2021.06.24)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.),发表Cadence Tensilica FloatingPoint (浮点运算)系列,为浮点运算设计提供特别设计的可扩充且可规划解决方案。全新的DSP IP针对功耗、效能与面积 (PPA) 进行优化
Cadence推出Allegro X设计平台 整合电路布局与模拟分析 (2021.06.10)
电子设计商益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.),发表Cadence Allegro X设计平台,为业界首个针对系统设计的工程平台,可整合电路图、布局、分析、设计协作与资料管理。以Cadence Allegro与OrCAD核心技术为建立基础
Cadence推出新一代电路模拟器FastSPICE 效能高达3倍 (2021.05.21)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布全新的Cadence Spectre FX 模拟器(Simulator),此新一代的FastSPICE电路模拟器能够有效验证记忆体和大规模系统单晶片(SoC)设计。Spectre FX 模拟器中具创新和可扩展性的FastSPICE架构,可为客户提供高达3倍的效能
Cadence扩大支援高阶AI影像应用 新款DSP IP锁定手机与车用装置 (2021.05.05)
电子设计创新厂商Cadence宣布推出两款DSP IP核心,扩大其Tensilica Vision DSP产品阵容,以满足嵌入式视觉与人工智慧(AI)应用。旗舰产品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP与Tensilica Vision Q7 DSP相比,算力可达每秒3
创意电子部署]Cadence Clarity 3D求解器 加速系统分析快达5倍 (2021.04.29)
全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,创意电子(Global Unichip Corporation;GUC)成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模拟工作流程,完成具有数百条112G PAM4长距离(LR)通道的复杂网路交换机设计,将模拟效能提高5倍
Cadence新一代矽前硬体除错平台与软体验证系统 提升1.5倍设计效能 (2021.04.06)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)发表新一代Cadence Palladium Z2硬体验证模拟平台与原型验证系统Protium X2,以应对爆炸性增长的系统设计复杂性和上市时间的压力
AWS启用Amazon EC2 X2gd执行个体 Arm与EDA大厂开始使用 (2021.04.06)
日前Amazon Web Services(AWS)宣布新一代记忆体优化的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)X2gd执行个体已全面启用,搭载由AWS研发、基於Arm构架的 Graviton2处理器。新的X2gd执行个体与当前x86架构的X1执行个体相比,性价比可提升高达55%;与其它搭载AWS Graviton2的执行个体相比,每个vCPU配置的记忆体容量更大
Cadence发布新一代Sigrity X 打造10倍快系统分析 (2021.03.17)
益华电脑 (Cadence Design Systems)发表新一代讯号完整性与电源完整性 (SI/PI) 解决方案Cadence Sigrity X。Sigrity X以能进行系统级分析的强大新模拟引擎为特色,并包含Cadence Clarity 3D Solver的创新大规模分散式结构
Cadence数位设计流程助优化3nm设计 获颁台积电OIP客户首选奖 (2021.03.10)
电子设计商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence以论文题目「台积电3奈米设计架构之优化数位设计、实现及签核流程」,荣获台积电开放创新平台(OIP)生态系统论坛颁发的客户首选奖(Customers' Choice Awards).该论文由Cadence数位及签核事业部研发??总裁罗宇锋(Yufeng Luo)发表於2020年台积电北美OIP生态系统论坛
抢挖美国人才 中国期??在EDA产业弯道超车 (2021.03.05)
目前中国EDA人才市场情况却不容乐观,因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。
台湾半导体业者全力备战未来的人才争夺战 (2021.03.04)
面对这一波半导体新浪潮,台湾正经历硬体转型软体的过度阵痛期,如何寻求相关人才,成为刻不容缓的问题。然而,留住人才的第一步,得先决定产业方向。
Cadence并购流体力学计算业者NUMECA 扩展系统分析能力 (2021.01.25)
EDA领导商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,其已签订最终合约收购NUMECA International公司。随着NUMECA技术与人才的加入,将能支援Cadence智慧系统设计策略,并藉由CFD解决方案扩大系统分析产品组合,满足高仿真建模这个快速发展的市场,其针对精准性、可靠性与可预测性的需求
Cadence获2020年四项台积电开放创新平台合作夥伴大奖 (2020.11.04)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,其因矽智财与电子设计自动化解决方案,荣获台积电颁发四项开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴大奖。Cadence因与台积电共同开发3奈米设计架构、三维积体电路(3DIC)设计生产解决方案、以及云端时序签核设计解决方案与数位讯号处理器(DSP)矽智财而获认可表彰
Cadence获颁2020台湾十大最隹职场认证 (2020.10.29)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,在卓越职场研究所的「台湾最隹职场2020」(Best Workplaces in Taiwan 2020)调查中荣获台湾十大「最隹职场」之认证。Cadence已於今年二月份第六度获得财星杂志评选成为全球百大最隹跨国企业职场,并且於全球超过12个地区获得此殊荣
Cadence全新Clarity 3D瞬态求解器 加速系统级EMI模拟达10倍 (2020.10.19)
全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布推出系统级模拟解决方案Cadence Clarity 3D瞬态求解器(Transient Solver),进一步扩展其系统分析产品线,相较传统3D电磁场求算器,此解决方案能以高达10倍快的速度解决电磁干扰(EMI)系统设计问题,及提供无限制的处理容量
Cadence GDDR6 IP产品获台积电N6制程认证 (2020.10.12)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,其GDDR6 IP获得台积电6奈米制程(N6)矽认证,可立即用於N6、N7与还有即将到来的N5制程技术。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器设计IP与验证IP(VIP)所组成,目标针对超高频宽的记忆体应用,包括超大型运算、汽车、5G通讯及消费性电子,特别有关於人工智慧/机器学习(AI/ML)晶片中的记忆体介面
TI携手Cadence推出PSpice for TI 简化类比电源和讯号链电路模拟 (2020.09.29)
一般都会期??硬体工程师能在紧迫的专案时间内交付成果。也就是说,电路和系统设计人员必须使用一切工具来打造精确的、可靠的设计方案,使成果在第一次运作时就能有着良好成效
Cadence IC封装叁考流程 获得台积电最新先进封装技术认证 (2020.09.16)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,Cadence工具取得台积电最新 InFO 与CoWoS先进封装解决方案认证,即以RDL为基础的整合扇出型封装InFO-R,与采用矽晶中介层(Silicon Interposer)封装技术的CoWoS-S

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