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CTIMES / Infineon
科技
典故
功成身退的DOS操作系统

尽管DOS的大受欢迎,是伴随IBM个人PC的功成名就而来,不过要追溯它的起源,可要从较早期的微处理器时代开始说起。
运用软硬体整合成效保护网路设备安全 (2021.06.15)
为满足当今商业、工业和政府网路的信任度与安全性要求,本文叙述英飞凌和Mocana整合可信赖平台模组硬体和软体,并采用TCG技术,进而实现保护网路设备的安全性,以及接下来所需展开的步骤
英飞凌OptiMOSTOLx系列推出全新封装 可强化 TCoB 耐用性 (2021.06.15)
英飞凌科技借助创新的 TO-Leadless (TOLL) 封装,在 OptiMOS 功率 MOSFET TOLx 系列推出两款新封装:TOLG (配备鸥翼型导线的 TO 导线) 以及 TOLT (TO 导线顶部散热)。TOLx 系列皆具备极低的 RDS(on) 与超过 300 A 的高额定电流,可提升高功率密度设计的系统效率
英飞凌ModusToolbox ML实现安全AIoT微型机器学习 (2021.06.08)
[德国慕尼黑讯]据调研机构 Markets and Markets 指出,人工智慧物联网(AIoT)市场将自2019年的51亿美元扩增至2024年的162亿美元,年复合成长率达26%。英飞凌科技致力於加速开发差异化AIoT产品,推出ModusToolbox Machine Learning (ML),可以在英飞凌PSoC微控器 (MCUs)上实现基於深度学习的工作负载
IoT应用无缝连结 eSIM扮演关键 (2021.06.07)
全球持续吹起eSIM风潮,继eCall应用,eSIM也开始广受手机大厂的采用,而全球主要电信业者也纷纷群起跟进。同时,包括M2M工业物联网在内的应用,也逐渐受到装置用户的青睐
欧司朗携手英飞凌强化 NFC 编程 赋予 LED 灯具组态更多弹性 (2021.05.31)
对照明制造商来说,开发的首要任务就是降低复杂性,还有加强产品的功能和效率。欧司朗与英飞凌科技宣布携手合作实现近场通讯 (NFC) 的编程。欧司朗最新的 OPTOTRONIC FIT 产品系列采用英飞凌具备脉宽调变 (PWM) 功能的 NLM0011 和 NLM0010 双模 NFC 无线组态积体电路 (IC)
三星首款MOSFET冰箱变频器 采用英飞凌600V CoolMOS功率产品 (2021.05.27)
英飞凌科技向三星电子供应具有最高能源效率及最低噪音的功率产品。这些功率装置已整合在三星最新款的单门式(RR23A2J3XWX、RR23A2G3WDX)与FDR(对开式:RF18A5101SR)变频式冰箱
英飞凌推新款混合返驰式控制器 支援USB PD快充与适配器成长 (2021.05.18)
快速充电器和适配器的技术和市场迅速发展,持续对电源系统的设计带来挑战。为满足对更高功率密度和能源效率的需求,英飞凌科技旗下XDP系列推出首款非对称半桥返驰式拓扑结构的特定应用标准产品
英飞凌改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模组 采用新型AIN陶瓷基板 (2021.05.12)
英飞凌科技利用新型氮化铝(AIN)陶瓷基板,成功改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模组。此半桥式装置有EasyDUAL 1B及EasyDUAL 2B两种封装型式,导通电阻(RDS(on) )各是11mΩ及6mΩ。新款1200V装置采用高性能陶瓷,因此适合高功率密度应用,如太阳能系统、不断电系统、辅助变频器、储能系统及电动车充电器等
英飞凌与日本昭和电工签约 稳固SiC产品材料来源 (2021.05.11)
英飞凌科技宣布已与日本晶圆制造商昭和电工签订供应契约,供应包括磊晶在内的各种碳化矽材料(SiC)。英飞凌因此可获得更多基材,满足对SiC产品日益渐增的需求。SiC可提供高效率与强固的功率半导体,尤其专注於光电、工业电源供应器和电动车充电基础设备等领域
IAR Systems推出英飞凌Traveo II的车用电子开发工具 (2021.05.10)
嵌入式开发市场的软体工具与服务方案供应商IAR Systems日前展示专为英飞凌(Infineon)Traveo II系列微控制器设计之全套开发工具,藉由支援车辆开放系统架构(AUTOSAR),协助厂商开发各种车体控制电子应用
英飞凌发表 30 W- 500 W 功率级应用的 CoolGaN IPS 系列产品 (2021.05.06)
采用氮化?? (GaN) 这类宽能隙 (WBG) 材料制成的功率开关凭藉其优异效率及高速切换频率,开启了功率电子的新时代。因应此一发展,英飞凌科技推出整合功率级 (IPS) 产品 CoolGaN IPS 系列,成为旗下众多 WBG 功率元件组合的最新产品
展并购Cypress成效 英飞凌发表高功率密度充电器电源方案 (2021.05.04)
英飞凌科技(Infineon),今日在台北举行「高功率密度充电器电源解决方案」记者会。尤其在完成并购赛普拉斯半导体(Cypress)公司之後,英飞凌整合双方产品线,推出应用领域更完备的USB PD电源解决方案,对应供电瓦数范围最高可达100W,可满足各式电池充电产品的充电需求
功率半导体━马达变频器内的关键元件 (2021.04.20)
全球工业产业消耗的能源量预期到 2040 年将成长一倍。随着对能源成本和资源有限的意识不断提高,未来提升驱动马达用电效率的需求将会越来越显着。
英飞凌新款650V EiceDRIVER整合靴带二极体 强化强固性及快速切换 (2021.03.26)
英飞凌科技宣布扩展旗下EiceDRIVER产品组合,推出全新650V半桥式与高低侧闸极驱动器,采用公司独特的绝缘层上矽(SOI)技术,提供市场最先进的负VS瞬态电压抗扰性与真正靴带二极体的单片整合,因此有助於降低BOM,并在精简的外型尺寸以MOSFET与IGBT打造更强固的设计
英飞凌推出新一代80V与100V功率MOSFET 电源效率再升级 (2021.03.22)
英飞凌科技推出StrongIRFET 2新一代功率MOSFET技术的80V和100V产品。新产品拥有广泛的经销供货通路和出色的性价比,成为设计人员可以便利选购的理想产品。该产品系列针对高、低切换频率进行最隹化,可支援广泛的应用范围,提供高度的设计灵活性,可受益於StrongIRFET的应用包括SMPS、马达驱动、电池充电工具、电池管理、UPS及轻型电动车
车辆中的小型电气驱动器:在发展自动驾驶过程中提升便利性 (2021.03.15)
未来,自动驾驶将会显着提高驾驶的便利性,到那时候,许多小型电气驱动器将使车辆的控制更加轻松与便捷。
英飞凌推出650V碳化矽混合分立式元件 提升车用充电器效能 (2021.03.12)
英飞凌科技推出车用650V CoolSiC混合分立元件,内含一个50A TRENCHSTOP5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极体,能以符合成本效益的方式提升效能和可靠性。将IGBT与肖特基二极体结合
英飞凌推出全新CoolGaN产品 大幅提升5G通讯电源效率 (2021.03.11)
数位化持续加速,新冠疫情更加催化了线上协作的积极发展,使得最先进的高效能通讯基础架构更显重要。为了满足与该应用的相关需求,英飞凌科技推出CoolGaN产品,助力通讯电源供应系统提供极致效率与可靠度
英飞凌全新加密晶片平台 强化联网设备ECC和AEC防护 (2021.03.04)
英飞凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台,采用高性能、节能型32位ARM SecurCore SC300双介面安全晶片。该全新硬体平台配有SOLID Flash记忆体,可选择搭载最新的应用解决方案
英飞凌全新预测性维护评估套件 轻松监测智慧建筑状态 (2021.03.03)
英飞凌科技股份推出全新XENSIV预测性维护评估套件。此套件为英飞凌与IoT服务供应商Klika Tech共同开发,并由云端服务供应商AWS支援,包含硬体 (感测器、微控制器、嵌入式安全防护)、软体及CloudFormation范本等

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