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CTIMES / Dialog
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
Dialog IoTMark-Wi-Fi效能评比 获得业界最高排名 (2021.06.22)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布,其DA16200 SoC在EEMBC IoTMark-Wi-Fi效能评比中获得815分。DA16200的成绩进一步巩固了Dialog超低功耗Wi-Fi网路SoC市场领导者的地位。 对电池供电物联网设备的强劲需求推动了低功率Wi-Fi的普及
Dialog与SiFive扩大合作 布建RISC-V平台电源管理系统 (2021.05.12)
戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布扩大与RISC-V处理器解决方案厂商SiFive的合作夥伴关系。Dialog已成为其HiFive Unmatched开发平台的首选电源管理合作夥伴。HiFive Unmatched是针对SiFive Freedom U740 RISC-V SoC所规划的PC规格RISC-V Linux开发平台
Dialog推新款奈安级GreenPAK晶片 打造I2C介面最小尺寸产品 (2021.03.16)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)提供先进的电池与电源管理、Wi-Fi、BLE及工业边缘运算解决方案,今天推出目前市场上尺寸最小具备I2C通讯介面的GreenPAK产品SLG46811。 GreenPAK产品是具有优异成本效益的可程式混合讯号ASIC
Dialog推出SmartServer IoT合作夥伴计划 支援多元智慧边缘解决方案 (2020.11.18)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布其SmartServer IoT合作夥伴计划。该计划使系统整合商和OEM解决方案提供商可以存取Dialog的SmartServer IoT边缘伺服器和开放软体套件,包括免费提供的整合工具和API,经过认证的培训和优质的支援服务
Dialog与Alps Alpine合作开发汽车触觉应用 创造安全驾驶环境 (2020.11.02)
电池与电源管理、Wi-Fi、BLE方案及工业IoT供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布其DA7280高灵敏haptic触觉驱动晶片已获得汽车应用认证,同时电子零组件和车用资讯设备厂商Alps Alpine也已决定选用DA7280,与该公司HAPTIC线性谐振致动器(LRA)产品系列的最新成员Alps Alpine Heavy搭配使用
Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台 (2020.10.20)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池与电源管理、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)方案及工业边缘计算方案供应商,今天与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布,已就Dialog向格罗方德授权导电桥接RAM(CBRAM)技术达成协议
Dialog FusionHD NOR快闪相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、BLE方案及工业IC英国供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布,其FusionHD NOR快闪记忆体完全相容且已通过认证,能与Dialog的SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗(BLE)微控制器(MCU)共同运作,FusionHD技术是经由近期对Adesto Technology的收购而获得
Dialog推出首款马达驱动应用的高电压混合讯号IC 工作电压高达13.2V (2020.06.10)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)及工业IC供应商。今日宣布推出其首款可配置混合讯号晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit;CMIC)━SLG47105,同时具备可配置逻辑和可配置高电压类出输出,并采用2x3 QFN小型封装,形成独特产品优势
Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 扩展IoT连网产品阵容 (2020.05.11)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)、以及工业IC供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor),今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi连网SoC「DA16200」,以及两个运用Dialog VirtualZero技术为Wi-Fi连网,电池供电的IoT设备实现电池寿命突破的模组
Dialog SmartBond TINY模组开始供货 加速IoT应用开发 (2020.04.14)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工业IC供应商,今日宣布开始供应其DA14531 SmartBond TINY模组,协助客户开发新一代连结设备
Dialog无线连接IoT应用的三大趋势:智慧标签将成IIoT主要驱动力 (2020.03.27)
最近,Dialog半导体公司的技术专家对2020年和未来十年中无线连接技术和汽车领域进行了分析,并预测相关趋势。在这两个领域中,过去几年已经看到了诸多巨大的变化,而且正如Dialog主题专家所说,这两个领域尚有巨大潜力等待被发掘
Dialog收购Adesto Technologies 进军工业IoT市场 (2020.02.24)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今日宣布已签署最终协议,收购美商爱德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor为电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商
蓝牙低功耗为车主实现无钥匙的未来 (2020.02.11)
蓝牙当前对汽车领域有哪些影响? 蓝牙低功耗(BLE)技术对汽车市场的影响非常大,免持通话、胎压监测系统、蓝牙连接汽车音响等,这些都是驾驶和乘客在日常生活中可以与之互动的创新应用,这些都是BLE技术推动实现的
一颗不到一美元!Dialog推出最小、最强大蓝牙5.1 SoC和模组 (2019.11.05)
行动装置与IoT混合讯号IC供应商Dialog半导体公司(Dialog Semiconductor)今(5)日宣布推出全球最小且高效能的蓝牙5.1系统单晶片DA14531及其模组,为实现10亿IoT装置提供最大产能和技术支援
Dialog为三星Galaxy Fit增加蓝牙低功耗连接 (2019.07.25)
Dialog Semiconductor今日宣布,Samsung已於最新的Galaxy Fit中采用Dialog的无线微控制器。 Galaxy Fit是一款纤薄时尚的运动手环,可让用户透过直觉的纪录功能实现运动目标。它可以追踪各种活动,并为用户提供增强的睡眠分析和压力管理技术,以便全天监控他们的健康状况
Dialog:手机产业推陈出新 电源管理也必须持续创新 (2019.02.27)
智慧手机功能不断推陈出新,这使得电源设计更受到设计人员的重视。本刊专访了Dialog Semiconductor技术行销经理Sri Jandhyala,探讨Dialog在手机电源设计上所做的努力。 问:近年来,Dialog的电源管理晶片获得许多手机品牌的青睐与采用
Dialog推出最新蓝牙低功耗无限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor发表SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗系统单晶片,这是该公司用於无线连接,功能丰富的多核微控制器单元(MCU)系列。新产品系列包括四种型号,全植基於Dialog SmartBond产品的成功,将为各种物联网连接的消费应用带来更强大的处理能力、资源、应用范围和电池寿命
穿戴式装置上太空:IoT最後的疆界 (2018.12.28)
Dialog的IC为最新和最伟大的穿戴式发明提供所需的能源效率和小构型设计。穿戴式装置是人与电子之间的桥梁,不论在任何环境 - 包括外太空。
GreenPAK设计应用实例 (2018.11.22)
GreenPAK能将以上潜在障碍解除,并以其省成本与空间的特性,让设计师创造出理想中的整合电路,而且几分钟之内立刻实现。
Dialog与Apple签订技术授权协定并转移工程师至Apple (2018.10.19)
Dialog Semiconductor宣布与Apple签订一项协议,包括授权特定电源管理技术,转移特定资产和超过300名员工至Apple以支援晶片研发。Apple将为这项交易支付3亿美元现金,并且另外支付3亿美元做为未来三年交货之Dialog产品的预付款

  十大热门新闻
1 Dialog推出SmartServer IoT合作夥伴计划 支援多元智慧边缘解决方案
2 Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台
3 Dialog与Alps Alpine合作开发汽车触觉应用 创造安全驾驶环境
4 Dialog与SiFive扩大合作 布建RISC-V平台电源管理系统

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