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简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
大联大品隹集团推出基於NXP的5G open frame解决方案 (2021.07.22)
大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解决方案。 当前,系统对於电源设计要求正在变得愈发苛刻。随着能源法规不断完善,针对效率的要求不断提高,在电源已做到极致的情况下,单纯地使用原始架构已不能满足需求,因此必须有新一代的架构设计来满足现行的需求
创新设计推动电动汽车增长 (2021.07.16)
随着世界各国努力重新启动经济,为了气候变化,人们认知对於化石燃料的依赖必须结束,这促使人们要求「更好地重新计画」。
互联汽车背後的安全性能 (2021.07.15)
安全的作用和影响跨越了汽车设计生态系统,影响层面从简单的汽车零部件到复杂的系统设计,甚至人工智慧驱动的先进安全应用。
互联汽车背後的安全性能 (2021.07.15)
安全的作用和影响跨越了汽车设计生态系统,影响层面从简单的汽车零部件到复杂的系统设计,甚至人工智慧驱动的先进安全应用。
新用户设备加速进入 毫米波市场稳定茁壮 (2021.07.08)
毫米波市场正稳定成长,越来越多新用户设备正加速进入市场。5G毫米波利用超宽通道实现更快速率,并提供更大容量。毫米波在全球保持强劲动能,各国主要电信营运商均开始部署
恩智浦将氮化??应用於5G多晶片模组 (2021.07.07)
降低能源消耗(energy consumption)为电信基础设施的主要目标之一,其中每一点效率都至关重要。在多晶片模组中使用氮化??可在2.6 GHz频率下将产品组合效率提高至 52%,比公司上一代模组高出8%
大联大世平推出基於NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案 (2021.07.06)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。 基於i.MX RT106F开发套件(SLN-VIZNAS-IOT)的EdgeReady解决方案包括i.MX RT106F MCU、运行时间库和预整合的机器学习人脸识别算法,以及相机和记忆等所有外围设备的所需驱动程序
NXP:持续打造更友善节能的5G终端系统 (2021.06.28)
5G CPE终端设备在未来的5G时代将会扮演重要的角色。恩智浦半导体产品管理资深总监Nikolay Guenov指出,随着 5G 网路基础设施的推出,5G FWA CPE对垂直市场的营运商和客户双方都更具吸引力
NXP:苹果扩大UWB技术 与台积实现车规处理器 (2021.06.09)
显然,智慧车将是未来所有车厂的标配产品,因此更强有力的车用处理器,就是众车厂力寻的方案。恩智浦半导体(NXP)看到了这个需求,与台积电合作推出新一代16奈米FinFET制程的车用处理器产品,并於6/8日举行了台湾媒体说明会,进一步剖析其功能与应用
恩智浦Trimension UWB技术 助三星用户智慧追踪失物 (2021.06.03)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布,其Trimension 超宽频(Ultra-Wide Band;UWB)平台的精密测距能力现已可实现全新标签使用情境。整合其UWB和蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)方案,并为三星Galaxy SmartTag+提供空间感知能力,提升三星SmartThings Find服务使用体验
[COMPUTEX] NXP聚焦安全智慧边缘 携台积推16奈米车用处理器 (2021.06.02)
恩智浦半导体(NXP)今日以「加速安全智慧边缘」为题,在COMPUTEX线上论坛发表演说。会中除了强调安全性对智慧边缘装置的重要性外,也针对超宽频(UWB)的技术与应用进行分享,同时也宣布将与台积电合作,推出16奈米FinFET技术的车用处理器
IAR Systems扩大支援NXP MCU 加乘嵌入式应用开发成效 (2021.05.26)
嵌入式开发市场软体工具与服务供应商IAR Systems今日宣布,其最新版开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相关支援,扩充原有针对i.MX RT1170、i.MX RT1064、i.MX RT1060、i.MX RT1050、i.MX RT1024、i.MX RT1020、i.MX RT1015、i.MX RT1010、i.MX RT600、以及i.MX RT500 MCU系列的支援
Secure Thingz携手NXP强化连网装置保护 推进IoT安全建置方案 (2021.05.24)
IAR Systems Group旗下的Secure Thingz宣布,针对安全开发工具C-Trust与Embedded Trust及安全原型开发与量产平台Secure Deploy推出多项强化方案,透过采用NXP LPC55S6x MCU系列晶片内建的Physical Unclonable Function (PUF)物理不可仿制技术来维护储存安全,增强各种应用的安全防护
大联大推出ADAS双目立体视觉方案 提升物体识别率 (2021.05.18)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)S32V234的双目立体视觉解决方案,透过双目的概念,建立物体深度的新维度,并配合光学焦距设计,可使物体的距离识别更加精确,可应用於前车侦测与防撞、车道偏移、号码与标志识别、行人侦测等先进驾驶辅助系统(ADAS)应用
大联大推出NXP MCU主控的3D人脸识别E-Lock方案 (2021.05.17)
在物联网与人工智慧等新兴技术的快速推动下,智慧家居产业在近几年间进入高速发展时期,智慧门锁作为其中的「刚需型」产品受到了市场与消费者的广泛关注。零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)LPC54101 & i
贸泽携手NXP 推出智慧运输解决方案电子书 (2021.04.26)
新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与NXP Semiconductors合作推出最新的电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way(以智慧移动技术为未来铺路),一探如何运用各种新技术在城市中实现更安全、可靠且有效率的行动运输策略
大联大世平推出基於NXP微处理器的音乐播放机解决方案 (2021.04.12)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MXRT1010的音乐播放机解决方案,采用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗的跨界MCU作为主控,该产品采用了Cortex-M7内核,频率高达500MHz,非常适用於音频的编解码、预处理及後处理等工作
恩智浦推出先进i.MX应用处理器 全面升级IIoT边缘部署资源 (2021.04.01)
恩智浦半导体(NXP)宣布其EdgeVerse产品系列新增跨界应用处理器,包含i.MX 8ULP、通过Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS(云端安全)系列和新一代高效能智慧应用处理器i.MX 9系列
加快汽车产业数位化转型 (2021.03.25)
现代汽车架构解决了安全问题,释放了快速增长的汽车数据的价值,改善了用户体验,并实现了云端连接和空中更新的即时车辆监控。
NXP:两大发展趋势 让MCU跟上AI物联的脚步 (2021.03.12)
由於人工智慧物联网等高效能运算技术,得益於神经网路技术的进步,机器学习(Machine Learning;ML)不再局限於超级电脑的世界了。如今智慧型手机应用处理器可以执行AI推论,用於实现影像处理和其他复杂的功能

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