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CTIMES / 电流控制器
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
IR推出一系列Schottky整流器 (2002.05.30)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司 (International Rectifier) 推出一系列节省成本的20V、30V和40V Schottky整流器,为亚洲可携式电子产品工程师提供更先进的功率半导体
IR推出动态钳位重设MOSFET (2002.05.16)
国际整流器公司(IR)推出两款新型P信道HEXFET功率MOSFET组件-IRF6216及IRF6217。新组件特别适用于隔离式DC-DC转换器中的动态钳位重设电路。两款150V的组件均采用SO-8封装,其导通电阻相较于上一代采用体积较大的D-Pak封装之P信道组件更低15%
Vishay 新增GS之全系列产品 (2002.05.08)
半导体零组件e通路商世平兴业日前表示,该公司经销代理之美商威世公司(Vishay Intertechnology, Inc.)自今年5月份起新增美商通用电子(General Semiconductor, GS)之全系列产品。此新增产品线的取得
电源管理发展须以整合为重 (2002.05.05)
林永霖表示,O2的两大宗旨:提高使用者信赖度与延长可携式电池的使用寿命。在这个发展目标下,不但能发展出适用国内的设计者的电源管理产品,还可加深服务,提高客户满意度,在单一产品生命周期不高的特性下,更应该容易了解客户的需求,再从已掌握的核心技术中进行延续性研发,为O2奠定真正的市场优势
IR第三季订单成长创下七季新高 (2002.05.04)
国际整流器公司(International Rectifier)日前公布截至今年三月底的日前公布截至今年3月底的2002会计年度第三季营收财报。此季营收高达1亿7,860万美元,净利为1,220万美元。上季营收为1亿7,210万美元,净利为1,080万美元;而二零零一2001会计年度财政年度第三季的营收为2亿7,600万美元,净利为4,790万美元
IR推出双重式HEXFET功率MOSFET (2002.04.30)
国际整流器公司(简称IR),推出四款采用TSSOP-8封装的双重式HEXFET功率MOSFET,其导通电阻 (RDS(on)) 低于同类型产品25%。四款新组件的编号为IRF7757、IRF7756、IRF7755及IRF7754。它们透过IR的标准MOSFET技术降低导通电阻,并有效提升行动电子装置的功率系统效率以及延长电池寿命
IR推出四款TO-220封装Schottky二极管 (2002.04.17)
国际整流器公司IR,推出四款TO-220封装的60A Schottky二极管。相较于市面上其他采用相同封装的组件,全新CTQ系列的载电量高出50%至200%。 IR表示,60A Schottky二极管能取代采用较大封装 (如TO-247或D-61) 的组件,又可减少达到60A额定电流所需的并联TO-220组件数量
IR推出110A Schottky二极管 (2002.03.27)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司(简称IR)推出全新15V、30V、45V及100V高电流Schottky二极管系列。新组件的额定电流为110A,并具有表面黏着及穿孔式D-61两种封装
IR推出新型超快二极管 (2002.03.20)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司(IR), 为扩展其现有的超快恢复二极管系列,特别推出两款全新的120A UFB120FA20及UFB120FA40超快二极管组件。它们可有效提高高电流应用系统中输出整流电路的效率,特别适用于焊接系统、电源供应系统及电池充电器
IR推出新精巧型高电流三相桥式整流器 (2002.03.06)
全球功率半导体及管理方案厂商-国际整流器公司(IR),推出全新200MT40KB精巧型、高电流、三相输入桥式整流器(three-phase input bridge rectifier)。新组件的正向电压降 (VF) 性能经过特别改良,能展现出更高运作效率及电流效能
IR推出双面冷却封装方案 (2002.01.30)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司(IR)于近日推出一套突破性的表面附着功率MOSFET封装技术─DirectFET功率封装。DirectFET是第一套采用SO-8规格的表面附着封装技术,能提供高效率顶层冷却(top-side cooling)
IR推出新螺栓黏着标准恢复二极管 (2002.01.22)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司(IR),推出一系列320A和400A螺栓式黏着标准恢复二极管(standard-recovery, stud-mount rectifiers),它们采用DO-9封装,可将电源中的原交流电转换成直流功率,在功率转换首步骤中派上用场
IR推出高温额定式超快输出二极管 (2002.01.09)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司(简称IR),推出一款70A、200V超快二极管,额定操作温度高达175(C。这款70CRU02组件适用于高频切换及输出整流器应用,如焊接机、开关式电源供应及功率转换系统
DATEL推出二款12位数字控制式电流负载 (2001.11.14)
DATEL的代理商-合讯科技日前表示,DATEL所推出的DTL3A和DTL4A是两款新的12位高分辨率,完全隔离,高负载功率,小体积的数字控制式电流负载。每一位可以控制500uA和 2.5mA的负载电流变化;其控制输入端和负载输出端之间使用光偶合器隔离
IR发表最新200A超快速超软恢复二极管 (2001.11.08)
全球供电产品厂商国际整流器公司(IR),推出两款采用SOT-227封装的200A超快速通用输出整流器(ultrafast, general-purpose output rectifiers) - UFB200FA20及UFB200FA40。新组件适用于高电流应用系统的输出整流电路(output rectification circuits),如焊接机、电源供应系统及电池充电器
IR推出同步降压转换器 iPOWIR 组件 (2001.10.23)
全球供电产品厂商国际整流器公司(IR)23日推出iP1001 iPOWIR组件,这一款20安培的单相同步降压转换器"结构区块",整合所有电源半导体与关键配置的被动组件(layout-critical passive components)
IR发表以iPOWIR结构区块技术为基础的三项全新参考设计 (2001.10.16)
全球供电产品事业厂商-国际整流器公司(IR)推出三款全新的多相高电流DC-DC转换器参考设计。三款新设计均采用先进的iP2001组件,可作为5V至12V输入、1V至2V输出同步降压转换器电路(synchronous buck converter circuits)的结构区块
飞利蒲半导体选择美商安可科技的MLF封装 (2001.10.15)
美商安可科技公司(Amkor)宣布获飞利蒲半导体的Royal Philips Electronics(皇家飞利蒲电子)部门选择其MicroLeadFrame(tm)(简称MLF)封装技术作为飞利蒲半导体的功率产品设计,主要用于新一代PC微处理器和其他高电流DSP/ASIC VR(M)应用
IR推出采用TSOP-6封装的IRF5810双重MOSFET晶体管 (2001.10.04)
全球供电产品厂商国际整流器公司(IR),推出采用TSOP-6封装的IRF5810双重MOSFET晶体管,将两个P信道(P-channel) HEXFET功率MOSFET结合于单一组件,设计面积仅为1.3 x 2.9毫米。新的解决方案成功把MOSFET数量减半,更可节省50% 设计面积,最适合空间有限的应用系统
TI推出高效能脉波宽度调变控制器 (2001.09.10)
德州仪器(TI)宣布推出全新的电流模式脉波宽度调变控制器,此家族产品不但符合业界标准,并大幅降低功率消耗,同时提供更短的传播延迟时间。透过先进的BiCMOS制程,新元件得以将启动电流减少十倍,从500(A降低为50(A,工作电流也从11mA减少成2.3mA

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