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CTIMES / 多核心设计
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典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
英特尔推出Open IP资料中心浸没式液体冷却解决方案及叁考设计 (2022.05.23)
呼应英特尔总部RISE企业策略和2040年温室气体净零排放目标,英特尔在台推出首款Open Intellectual Property(Open IP)资料中心浸没式液体冷却完整方案及叁考设计,透过开放式、易於部署、轻松扩展的完整冷却方案
[COMPUTEX] AMD展示高性能游戏、商用及主流PC技术 (2022.05.23)
AMD在2022年台北国际电脑展(COMPUTEX)上,展示运算技术的最新创新成果,推升高效能运算体验。AMD董事长暨执行长苏姿丰博士揭示即将推出的Ryzen 7000系列桌上型处理器,凭藉Zen 4架构,将在2022年秋季上市时带来显着的效能提升
晶心与Excelmax合作 跨入印度RISC-V处理器IP市场 (2022.05.19)
晶心科技与Excelmax Technologies成为合作夥伴,在印度代理、推广和支援晶心全系列RISC-V产品。 印度是世界第六大经济体,过去数年之中,正见证电子制造服务的显着增长
AMD在高效能运算与AI训练的能源效率目标进展顺利 (2022.05.17)
自从AMD宣布30x25目标,计划在2025年之前,用於人工智慧(AI)训练与高效能运算(HPC)应用的处理器能源效率将提升30倍。目前这计画正顺利进行中,透过使用搭载一个AMD第3代EPYC CPU与四个AMD Instinct MI250x GPU的加速运算节点,在2020年的基准水平上将能源效率提升6.79倍
Rapid Silicon采用晶心科技DSP/SIMD扩充指令集架构 (2022.05.13)
晶心科技宣布Rapid Silicon已采用带有DSP(数位讯号处理)/ SIMD(单指令多资料流) 扩充指令集的AndesCor D45,以及客制化扩充功能架构 (Andes Custom Extension, ACE) ,并获得晶心授权许可
AMD发表三款全新Radeon RX 6000系列显示卡 (2022.05.11)
AMD宣布AMD Radeon RX 6000系列显示卡的最新成员:AMD Radeon RX 6950 XT━Radeon RX 6000系列中效能最强大的显示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT显示卡。 藉由2.1GHz游戏时脉以及16GB的高速GDDR6记忆体,AMD Radeon RX 6950 XT显示卡可在4K解析度并开启最高画质设定下,为要求最严苛的3A大作与电竞游戏带来效能与视觉效果
AMD Ryzen 5000 C系列处理器为Chrome OS??注效能与电池续航力 (2022.05.06)
AMD发表Ryzen 5000 C系列处理器,将Zen 3架构引入专为工作与协同作业打造的高阶Chrome OS装置。全新处理器具备多达8个高效能x86核心,为Chrome OS中拥有最多核心的CPU,带来效能以及电池续航力
晶心与IARS合作协助车用IC设计厂商 加速产品上市时程 (2022.03.23)
晶心科技是RISC-V处理器核心供应商以及RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员。该公司与嵌入式开发软体服务商IAR Systems共同宣布,来自欧洲及亚洲的IC领导厂商已采用晶心科技RISC-V AndesCore车用CPU核心,及IAR Systems之RISC-V功能安全认证开发工具
NVIDIA宣布推出Grace CPU超级晶片 效能与能源效率提升两倍 (2022.03.23)
NVIDIA (辉达)推出首款采用 Arm Neoverse 架构,并专为人工智慧 (AI) 基础架构与高效能运算所设计的独立资料中心 CPU (中央处理器)。与当今顶尖的伺服器晶片相比,其可提供最高的效能表现,以及两倍的记忆体频宽与能源使用效率
AMD第3代EPYC处理器 为技术运算工作负载??注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款采用3D晶片堆叠技术(3D die stacking)的资料中心CPU━代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基於Zen 3核心架构,进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容,与没有采用堆叠技术的AMD第3代EPYC处理器相比,可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升
英特尔发表NUC 12 Extreme套件 效能再升级 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件,於8公升体积之中搭载Intel Core处理器,并可安装最长12寸的双槽显示卡,英特尔在2021年为小型外型尺寸(SFF)市场投下震撼弹,透过将创新深埋至DNA的工程研发团队,完成过往被视为不可能的效能创举
全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴协同计画 (2022.02.22)
全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴,协同Arm一起在台湾市场推广Arm Flexible Access计画,利用全科科技在电子元件业界广泛的触角、以及对Arm架构处理器在众多领域的丰富经验,能协助更多有IC设计需求的公司以更简易有效方式取用Arm领先全球的IP解决方案,提升系统单晶片设计效率与效益,以因应当今蓬勃发展且瞬息万变的IC产业需求
英特尔揭晓Xeon多年产品蓝图 加速资料中心成长 (2022.02.18)
在英特尔2022年的投资者会议,公司首次揭晓从现在至2024年新的Intel Xeon产品蓝图。英特尔正为资料中心市场的持续成长和地位铺路,其产品线将加入一款全新极具效率的处理器系列(代号Sierra Forest),关键产品升级至更加先进的制程节点,并为资料中心带来新的、范围宽广的架构策略
Ansys成为英特尔晶圆代工服务生态系联盟创始成员 (2022.02.16)
Ansys宣布成为英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services;IFS)加速计画 - EDA联盟(IFS Accelerator - EDA Alliance)的创始夥伴之一,将提供同级最隹的EDA工具和模拟解决方案,支援客户创新,包括用於3D-IC设计的订制晶片
AMD完成收购赛灵思 竞逐1,350亿美元规模市场商机 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收购赛灵思。此项收购於2020年10月27日宣布,将显着扩大公司规模,并带来阵容最强大的顶尖运算、绘图和自行调适SoC产品,创造出业界中高效能与自行调适运算的领导者
晶心科技携手英特尔IFS提供RISC-V解决方案 建构开放生态系 (2022.02.08)
晶心科技将偕同英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services; IFS),协助打造规模10亿美元的IFS创新生态系中聚焦RISC-V 的部分。晶心提供各式RISC-V处理器以及整合硬体/软体开发环境,适合从低功耗MCU到创新资料中心伺服器等多元SoC应用
ST资助Switchback格斗机器人 强化机器人技术趣味与娱乐性 (2022.01.25)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)为「Switchback」格斗机器人资助多款STM32微控制器(MCU)。在250磅重的格斗机器人机械手臂上安装着一个双马达鼓式转轮武器,其机械手臂能左右开弓,极度灵活,此设计可提升格斗机器人的耐久性与适用性,能够猛烈地攻打敌对机器人,透过鼓式转轮击败敌手,取得胜利
首届Intel DevCup x OpenVINO竞赛落幕 冠军呈现AI无限创意 (2022.01.14)
AI人工智慧在科技演进过程中扮演至关重要角色,随着近期「元宇宙」话题引爆及其趋势发展,AI人才与技术的推进、顶尖软硬体的配合都将更被高度重视与需要。英特尔推动AI创新及人才不遗馀力
高通携手运算伙伴 为 PC打造产业动能 (2022.01.10)
高通技术公司强调在推动PC产业过渡至以Arm为基础的运算架构的进程中,获得的生态系伙伴的广泛支援。高通的Snapdragon运算平台产品组合已驱动多家PC厂商的多款创新装置,为超过200家正在测试或部署Windows on Snapdragon和二合一笔记型电脑的企业客户带来出色的连网能力、AI加速体验和强大的安全性
Arm:Armv9架构将导入所有行动装置 (2021.12.24)
Arm架构处理器在今天的世界中,几乎已经存在于各种不同的应用层面中。特别是对于高效能运算以及低功耗效能需求若渴的智慧手机上。 Arm全面运算解决方案于今年提出的Armv9架构,可以有效提升CPU、GPU与系统IP表现,并从系统层面带来效能与效率,并进一步实现Arm全面运算策略下的三大关键支柱:运算效能、便于开发人员使用与安全性

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1 全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴协同计画
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5 TI:新一代微控制器需具备处理器级运算与简易设计
6 Supermicro加速交付HPC丛集 提供全方位IT解决方案
7 联发科与AMD合作打造Wi-Fi 6E模组 提升PC连网体验
8 英特尔XPU问世 锁定HPC与AI应用
9 AMD EPYC处理器为AWS全新通用型运算实例挹注效能
10 AMD为Windows 11使用者带来可靠运算力

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