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CTIMES / 半导体
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
格罗方德年度高峰会宣布创新解决方案 (2021.09.17)
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES )宣布了一系列的解决方案创新功能,涵盖范围扩展至汽车、物联网、智慧型行动装置和资料中心的晶片设计,??旗下一波创新浪潮。 在此之际,产业正在面临史上空前高涨的晶片需求,预计市场将於2030年翻倍至超过 1 兆美元
各路技术齐绽放NFC和RFID技术提升病人护理品质 (2021.09.15)
使用智慧手机,患者和护理人员可以轻松获取药物的温度历史,从而确定任何可能影响药效的问题,而使用NFC和RFID技术实现的创新是成功秘方。
应用材料加速半导体产业实现异质整合技术蓝图 (2021.09.13)
应用材料发布新技术与能力,帮助客户加速实现异质晶片设计与整合的技术蓝图。应用材料结合先进封装与大面积基板技术,与产业合作夥伴携手开发新解决方案,大幅改善晶片功率、效能、单位面积成本与上市时间(PPACt)
透过压力及应变管理强化高精度倾斜/角度感测性能 (2021.09.10)
本文探讨采用加速度计的高精度角度/倾斜感测系统的性能指标,并且以特定的感测器作为高精度加速度计的示例加以详细探讨;而讨论的原理适用於绝大多数三轴MEMS加速度计
应用材料助碳化矽晶片制造 加速升级至200毫米晶圆 (2021.09.09)
应用材料公司推出新产品,协助全球领先的碳化矽 (SiC) 晶片制造商,从150毫米晶圆制造升级为200毫米制造,增加每片晶圆裸晶 (die) 约一倍的产量,满足全球对优质电动车动力系统日益增加的需求
手机NFC加速普及 创新消费支付新体验 (2021.09.07)
银行卡中嵌入晶片在整个支付产业的发展中,发挥了重要作用。市场所发展的变化,也为NFC非接触式技术应用奠定了基础。中日韩是重要市场,因为这是NFC和非接触式技术部署最多的地方
钙??矿太阳电池与燃料电池的应用与技术现况 (2021.09.06)
再生能源不只能解决全球暖化问题,还能大幅降低电力成本,除了发展快速的太阳能及风电,次世代绿能技术钙??矿太阳电池及燃料电池也在鸭子划水,等待上岸。
联华电子与??邦科技 经股份交换建立策略合作关系 (2021.09.06)
联华电子、宏诚创投(联电持股100%子公司)及??邦科技董事会今日分别通过股份交换案,联华电子及??邦科技两家公司将建立长期策略合作关系。 联电以先进制程技术提供晶圆制造服务,为IC产业各项应用产品生产晶片,并且持续推出尖端制程技术及完整的解决方案,以符合客户的晶片设计需求,所提供方案横跨14奈米到0.6微米之制程技术
高效能MCU促进产业快速改变 (2021.09.03)
本文探讨如何经由高效能微控制器(MCU)突破传统既有的功能限制,以满足即时控制、网路和分析的需求,协助设计工程师应对当前和未来系统挑战。
意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03)
碳化矽(SiC)功率半导体市场需求激增,吸引产业链相关企业的关注,国际间碳化矽晶圆的开发,驱使SiC争夺战正一触即发。
无线感测监控不遗漏 精确掌握储槽液位耗能 (2021.09.02)
在远端监控储槽液位方面,蜂巢式物联网和低功耗蓝牙技术都发挥了重大作用,协助防止燃料、或在农业及工业的生产或运输中所需的任何液体耗尽。
一根探针上千个感测器 准确纪录大脑神经活动 (2021.09.02)
新一代的大脑神经探针可以记录多达5000个大脑区域,还能把细胞组织损伤降到最低。
新能源转型浪潮起 数位管理方兴未艾 (2021.09.01)
在全球气候变迁与能源转型浪潮下,台湾正面临新旧电网转换问题。 如何在数位化、去中心化和脱碳的时代,协助台湾能源转型成功,是许多产业当前的首要目标。
盛美发布首台晶圆级封装和电镀应用电镀设备 (2021.08.31)
盛美半导体设备发布了新产品Ultra ECP GIII电镀设备,以支援化合物半导体(SiC, GaN)和砷化??(GaAs) 晶圆级封装。该系列设备还能将金(Au)镀到背面深孔制程中,具有更好的均匀性和台阶覆盖率
3M科技为半导体制造商撑起数位世界 (2021.08.27)
世界上第一台电脑非常庞大,塞满了占地1800平方英尺的房间,当时的发明者肯定没有想到这项科技会走多远而且会变多小。过去需要大量空间的运算与记忆体等硬体现在可以缩小到微型晶片上,这些晶片是由半导体制成的集成电路
拓展碳化矽实力 安森美将收购GT Advanced (2021.08.26)
安森美(onsemi)和碳化矽 (SiC) 生产商GT Advanced Technologies (「GTAT」) 於美国时间8月25日宣布已达成最终协定,根据该协定,安森美将以4.15亿美元现金收购GTAT。 GTAT 成立於 1994 年,在包括 SiC 在内的晶体成长方面拥有丰富的经验
微机电系统EMC达到99%改进幅度 (2021.08.23)
本文阐述针对现今高度整合CbM解决方案因应EMC标准相容性进行设计时所面临的关键挑战。
Nvidia:DPU将成为驱动资料中心网路运作的引擎 (2021.08.20)
科技圈终於在本周首度揭开 NVIDIA BlueField 资料处理器的面纱。这款晶片在去年开辟出 DPU 这个产品类别,而云端服务、超级电脑及许多 OEM 业者与软体合作夥伴已纷纷开始采用
八位元MCU的创新变革与应用 (2021.08.19)
近年来32位元(bit)微控制器(MCU)逐渐扩大市占率,但以2020年MCU的销售比例来看,8 bit MCU仍有接近一半的份额。本文从市场应用与开发者的角度来分析8 bit MCU近年来功能上的演变,以及为何能在市场上历经30年仍占有一席之地的原因
生态系与晶片完美结合 行动支付开启新局 (2021.08.18)
行动支付已经在许多国家落地生根,不同地区会采取不同的NFC应用策略。值得观察的是银行卡支付和行动支付两部分的市场成长趋势。此外,新的支付和转帐方式也将受益於5G的商用化

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