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CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
英飛凌奧地利12 吋功率半導體廠啟用 展現歐洲深耕半導體決心 (2021.09.17)
英飛凌科技(Infineon)今日宣布,正式啟用其位於奧地利菲拉赫的 12 吋薄晶圓功率半導體晶片廠。這座12吋廠採用當今最高的建築工藝,大量的使用再生能源與節能設計,一落成就是座零碳排的現代化廠房,同時它也充分結合了自動化與數位化控制的技術,並使用人工智慧方案來進行維護,以達成最高的營運效率
TrendForce發布2022年十大科技脈動 低軌道衛星入列 (2021.09.16)
市場研究機構TrendForce,針對2022年科技產業發展,整理十大科技趨勢: 主動式驅動將成Micro/Mini LED顯示發展趨勢 2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸,以至於整體成本居高不下
Cadence推出終端Tensilica人工智慧平台 加速AI單晶片開發 (2021.09.16)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今日宣布,推出了用於加速人工智慧系統單晶片開發的Tensilica人工智慧平台,內容包括三個能夠優化數據和終端人工智慧需求的支援性產品
Digi-Key與Siemens建立合作關係 經銷自動化和控制產品 (2021.09.15)
Digi-Key Electronics 宣布與 Siemens 建立經銷合作夥伴關係,供應 Siemens 廣泛的自動化和控制產品。 Siemens 是高品質「生產自動化」和「控制應用」產品的最大供應商,產業包含汽車製造、資料中心、電子生產、醫療照護、內部物流、食品飲料業、紡織業等
慶祝Qseven問世15周年 康佳特推出搭載i.MX 8M Plus電腦模組 (2021.09.15)
德國康佳特為慶祝Qseven電腦模組問世15周年,推出了conga-QMX8-Plus。這是一款基於恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus應用處理器的全新Qseven模組。此新一代處理器平臺對目前搭載NXP i.MX 6平臺的所有Qseven應用來說是完美升級
友達攜手微星 將Adaptive mini LED技術導入旗艦款創作者筆電 (2021.09.15)
友達光電今日宣布,與MSI微星科技攜手合作,將新一代AmLED(Adaptive mini LED)顯示技術,導入由MSI Creator Z16限量聯名特仕版創作者筆電。此款筆電螢幕採用16:10比例,運用友達AmLED獨家動態調控科技,精緻呈現QHD+超高解析度、超高亮度及廣色域等高規格畫質表現
運用AWS雲端打造數位系統 醫材老廠中衛替品牌再闢新局 (2021.09.15)
在新冠疫情下,口罩成了人人的日常,更是生活的必需品,而CSD中衛所生產的口罩,則是目前台灣能見度最高,也最受歡迎的產品。而中衛能從醫療老廠從醫材老廠,搖身一變成為年輕化的品牌,進而躍上國際舞台
臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院與臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心(UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling;CHIPS)合作,今(14)日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」(MOU),希望以臺灣AIoT的優勢,加上美國高效能運算發展經驗,攜手強化臺美前瞻半導體技術研發與互補,進一步加深臺美供應鏈合作
友達85吋4K高刷新率電競電視面板 獲2021中科創新產品獎 (2021.09.14)
友達光電今(14日)宣布,其85吋4K 240Hz高刷新率電競電視面板,獲2021年「科技部中部科學園區優良廠商創新產品獎」。 友達推出85吋4K全球最高240Hz可變刷新率電競電視面板
UnitedSiC推出最小導通電阻6mΩ SiC FET 耗損僅競品的一半 (2021.09.14)
碳化矽(SiC)功率元件的應用正快速且廣泛的成長中,尤其是電動車相關的市場,而SiC元件的性能優劣也成為供應商的決勝點。而專注於碳化矽元件技術開發的美商UnitedSiC(聯合碳化矽),今日推出了一款業界最佳的750V SiC FET產品,該元件的導通電阻(RDS on)僅有6mΩ,僅有競爭對手SiC MOSFET產品的一半,並提供了5μs額定短路耐受時間
Digi-Key在Renesas與Dialog完成合併後 將供應其優勢產品組合 (2021.09.13)
Digi-Key Electronics 在此確認將在 Renesas Electronics 與 Dialog Semiconductor 雙方於 2021 年 8 月 31 日宣布完成合併後,繼續並擴大支援雙方的產品組合。 雙方完成合併後立即發揮效益
半導體與光電領軍 科學園區上半年營業額創新高 (2021.09.13)
科技部今(13)日召開「科學園區2021年上半年營運記者會」,會中指出,園區2021年上半年營業額在疫情下,成長達1兆7,128.28億元,較去年同期提升3,447.23億元,成長25.2%;整體出口額高達1兆2,799.92億元,較去年同期成長22.6%;就業人數也增加到29萬5,003人,較去年同期成長3.5 %
上太空的台灣種子回來了!將送返中興大學 (2021.09.12)
台灣參加日本主導的「亞洲種子送上太空計畫」(Asia Herb in Space, AHiS),所提供的台灣藜、姬蝴蝶蘭、甜椒及向日葵等4種種子,在太空中旅行了7個月,預定於近日寄至中興大學,並將由中小學生協助展開後續的栽培管理與研究
聯發科推出迅鯤900T 為平板及筆電打造輕薄長效性能 (2021.09.09)
聯發科技今日發佈迅鯤900T,是迅鯤系列行動計算平台的新成員,豐富聯發科在行動計算市場的產品組合,協助平板電腦、可?式筆記型電腦等產品的行動計算體驗升級,搭載迅鯤900T 的平板電腦將於近期上市
TrendForce:2021年全球植物照明LED產值有望達3.99億美元 (2021.09.08)
根據TrendForce最新「2021全球LED照明市場報告-照明級封裝與照明產品趨勢(2H21)」報告表示,受惠於各國政策推動以及北美醫療和娛樂大麻種植市場批量導入LED植物照明設備,激勵2020年全球植物照明LED市場呈現爆發性成長,產值達3.01億美元,年增57%
SEMI:2021 Q2全球半導體設備出貨較去年同期大增48% (2021.09.08)
SEMI(國際半導體產業協會)今日指出,2021年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長48%,達到創紀錄的249億美元,相比第一季也有5%的增長。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器與SoC需求不斷成長,帶動晶圓代工產能供不應求,進而推升半導體設備發展
安勤啟動AI共融計畫 攜手南臺灣贏地創新育成基地 (2021.09.08)
安勤科技今日宣布,其AI技術特展暨記者會,將於9月13日至10月2日在臺南贏地創新育成基地正式展開,此次展會聚焦在「探索AI智能技術應用於製造、醫療與零售產業」。
ROHM啟動CVC活動投資50億日幣 加速開創新事業 (2021.09.08)
半導體製造商ROHM今日宣布,為了加速開創新事業,正式啟動新創企業的企業創投(CVC)活動,並準備了總額高達50億日幣的投資額度。 ROHM指出,所有CVC相關的業務活動,均由2021年1月份新成立的CTO室負責
Boreas觸覺回饋技術 提升智慧手機輸入體驗 (2021.09.07)
電容式觸控螢幕可同時提供輸入裝置和顯示器,是憑藉「融合」方式徹底改變了手機設計的技術之一。但還有一項挑戰仍未解決,就是如何實現有效的「接觸回饋」,也就是說給予使用者某些訊號,讓他們知道其觸控輸入是準確有效的
2022年全球衛星市場上看2,950億美元 台灣電信商漸露頭角 (2021.09.07)
TrendForce今日指出,在低軌道衛星自SpaceX引領話題後,亦帶動更多衛星營運商相繼遞件發射衛星,預估至2022年全球衛星市場產值將有望達2,950億美元,年成長3.3%。 根據TrendForce研究顯示

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