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CTIMES / 電子產業
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
不產生損傷的隱形雷射晶圓切割技術研討會 (2021.05.14)
本研討會的三大主題: 1.2D半導體設備微細化的極限正在突破,並正在開發追求高性能、低耗電、利用極薄晶圓的積層型3D半導體。 2.切割極薄晶圓伴隨崩裂增加的課題。 3.本演講將會從切割技術的最新趨勢切入、並介紹不產生損傷的隱形雷射晶圓切割技術
高通宣佈2021「高通台灣創新競賽」入圍名單 半數聚焦5G產品 (2021.05.06)
高通技術公司宣佈2021年「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge)的入圍名單,由運用5G、蜂巢式物聯網、機器學習等科技,以開發智慧醫療、智慧城市、機器人及無人機等相關應用為主的10支新創團隊獲選,各隊除將獲得1萬美元入圍獎金外,並將開展為期6個月的育成計畫
經銷商評比最高分 Digi-Key獲頒MEAN WELL北美區年度經銷商 (2021.05.06)
電子元件經銷商 Digi-Key Electronics,榮獲 MEAN WELL 北美區 2020 年度經銷商的肯定。Digi-Key 獲頒此獎項是因為在銷售、行銷、庫存與技術支援層面都有卓越表現,因此在經銷商整體評比下獲得最高分
英飛凌發表 30 W- 500 W 功率級應用的 CoolGaN IPS 系列產品 (2021.05.06)
採用氮化鎵 (GaN) 這類寬能隙 (WBG) 材料製成的功率開關憑藉其優異效率及高速切換頻率,開啟了功率電子的新時代。因應此一發展,英飛凌科技推出整合功率級 (IPS) 產品 CoolGaN IPS 系列,成為旗下眾多 WBG 功率元件組合的最新產品
法國布依格建築集團與達梭合作 加速建築產業數位轉型 (2021.05.06)
達梭系統和法國布依格建築集團(Bouygues Construction)延續雙方策略合作夥伴關係,攜手開拓建築產業的全新里程。雙方合作關係將再延續三年,將加速研發以雲端和行動端(mobile-enabled)為基礎的系統化、模組化方法,以改變產業複雜且分散化(fragmented)的生態系統,並應對永續發展的挑戰
友達攜手臺大成立研發中心 佈局次世代顯示關鍵技術 (2021.05.06)
友達光電宣布與國立臺灣大學共同成立「友達臺大聯合研發中心」,今(6)日舉行揭牌儀式,由臺大校長管中閔及友達董事長暨執行長彭又又(ㄕㄨㄤ)浪共同主持典禮
慧榮首季營收創歷史新高 全年成長上看55% (2021.05.06)
慧榮科技公布2021年第一季財報,營收表現優於預期,達1億8240萬美元,較上一季營收成長27%,遠高於原先預估的成長率(7%~12%),與去年同期相比更大幅增加37%。第一季毛利率50.7%,亦超過原先預估的高標
AMD續挺COMPUTEX 執行長蘇姿丰將於線上談HPC發展 (2021.05.06)
外貿協會今日宣布,AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)將於6月1日上午10點以「AMD加速推動高效能運算產業體系的發展」為題,於#COMPUTEXVirtual線上展發表主題演講。 2021年台北國際電腦展(COMPUTEX)將以「#COMPUTEXVirtual線上展」與「實體活動」結合的創新模式呈現
波士頓半導體Zeus重力測試分類機完成評估 獲測試封裝大廠選用 (2021.05.06)
半導體測試平台服務和測試自動化公司波士頓半導體設備(BSE)今天宣布,其Zeus重力測試分類機已成功完成評估,並已被一家知名的委外組件和測試供應商購買。評估標準包括一次合格率、阻塞率、日產量和製造過程中的設備綜合效率(OEE)
波士頓半導體Zeus重力測試分類機完成評估 獲測試封裝大廠選用 (2021.05.06)
半導體測試平台服務和測試自動化公司波士頓半導體設備(BSE)今天宣布,其Zeus重力測試分類機已成功完成評估,並已被一家知名的委外組件和測試供應商購買。評估標準包括一次合格率、阻塞率、日產量和製造過程中的設備綜合效率(OEE)
【東西講座】整合區塊鏈和物聯網 讓萬物上鏈成為可能 (2021.05.05)
物聯網(IoT)的誕生,為資料的取得與使用帶來了全新的視野,但同時,也衍生了全新的挑戰。其中關鍵的一項,就是如何確保資料的安全與可信度。此時,區塊鏈(Blockchain)或許是最好的對策
PIDA 成立「台灣化合物半導體及設備產學聯盟」 盼築護國長城 (2021.05.05)
為推動台灣化合物半導體的人才培育,精進技術與國際鏈,並建立設備完整產業鏈,光電科技工業協進會(PIDA)於4月29日舉行「台灣化合物半導體及設備產學聯盟」成立大會暨聯誼餐會
默克攜手崇越科技 以前瞻材料推動電子產業綠色製造轉型 (2021.05.05)
默克旗下的生命科學事業體以提供全方位的專業產品與解決方案給科學社群而聞名。呼應全球電子產業的綠色化風潮,默克引進業界首創的Cyrene生物安全溶劑及相關綠色產品,從員工健康、環境保護、廢棄物處理等不同面向,協助電子產業邁向永續
強化女力科研人才發展動能 科技部推出育兒友善學術支持措施 (2021.05.05)
在科研領域,女性科研人員往往因不同階段的外在挑戰,如生育、家庭照顧等因素,難以致力投入科研工作,為此,科技部經全盤檢視現行措施,並諮詢各領域女性研究者意見,已規劃分從友善環境、組織機制、科普宣導、跨界合作四個面向持續精進,期能協助台灣女性科研人員充分發揮其研究能量
獲取邊際系統數據價值 戴爾科技集團推出全新方案與合作計畫 (2021.05.05)
戴爾科技集團發表多款全新的解決方案與合作計畫,鎖定從邊際獲取更多數據價值的應用。這些解決方案是戴爾科技集團邊際策略的一部分,透過完全整合的技術,讓用戶在多種雲端環境與應用上執行與管理各種工作負載
【東西講座】創意黑膠機的誕生秘辛-談從產品到商品 (2021.05.05)
Spinbox 是一台 DIY 組裝的黑膠唱機,內建擴大器、單體音響的 All in one 設計,不僅輕巧、攜帶方便,還可用行動電源。當年在群眾募資平台上,募得超過一千三百萬元的資金
友達積極部署水情風險管理 獲全台首張ISO 46001驗證 (2021.05.05)
氣候變遷使得極端氣候頻仍,旱澇加劇,水資源因而成為全球產業鏈高度關注的議題,台灣更遭逢半世紀以來最嚴重乾旱。友達長期推動綠色管理再有斬獲,今(5)日宣佈其位於中部科學園區之廠區取得全台第一張ISO 46001水資源效率管理系統驗證證書
擴大支援高階AI影像應用 Cadence新DSP IP鎖定手機與車用裝置 (2021.05.05)
電子設計創新廠商Cadence宣布推出兩款DSP IP核心,擴大其Tensilica Vision DSP產品陣容,以滿足嵌入式視覺與人工智慧(AI)應用。旗艦產品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP與Tensilica Vision Q7 DSP相比,算力可達每秒3
展併購Cypress成效 英飛凌發表高功率密度充電器電源方案 (2021.05.04)
英飛凌科技(Infineon),今日在台北舉行「高功率密度充電器電源解決方案」記者會。尤其在完成併購賽普拉斯半導體(Cypress)公司之後,英飛凌整合雙方產品線,推出應用領域更完備的USB PD電源解決方案,對應供電瓦數範圍最高可達100W,可滿足各式電池充電產品的充電需求
COMPUTEX 2021 國際採購指標獎項BC Award報名即將截止 (2021.05.04)
COMPUTEX主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示,作為海內外買主採購指標的COMPUTEX官方獎項 Best Choice Award(簡稱BC Award)即將在5月14日截止報名,請廠商加速報名程序。分析廠商報名資料後發現

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