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CTIMES / 晶圓代工
科技
典故
網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
Intel晶圓代工廠擴展服務利用Calibre PERC做可靠性檢查 (2015.07.07)
(美國俄勒岡州訊)明導(Mentor Graphics)公司宣佈,Intel 晶圓代工廠擴展其14奈米產品服務給其客戶,包含利用 Calibre PERC平臺做可靠性驗證。Intel和Mentor Graphics聯合開發有助於提升IC可靠性的首套電氣規則檢查方案,未來還將繼續合作開發,為Intel 14奈米製程的客戶提供更多的檢查類型
是德科技發表WaferPro Express 2015量測軟體平台 (2015.05.06)
是德科技(Keysight)日前發表WaferPro Express 2015量測軟體平台,以協助工程師實現自動化晶圓級元件和電路元件特性分析。WaferPro Express可在晶片級量測系統(包含儀器和晶圓探測器)中,有效地控制所有元件,以便降低量測配置的複雜性,並提供結合自動量測和資料管理的統一平台
Xpedition再進擊 明導觸角延伸至系統開發板 (2015.05.04)
明導國際自去年發布了Xpedition PCB後,不論是哪一位高階主管,都對該工具抱持相當高度的信心與期待,理由在於此一工具對於貫通設計流程有相當的助益,在這邊,我們提的設計流程指的是,晶片設計、封裝到系統層級布局
晶圓代工成長強勁 台積電穩坐龍頭聯電奪回第二  (2015.04.16)
根據一份Gartner的統計報告指出,2014年全球半導體晶圓代工市場營收總金額達469億美元,較2013年增加16.1%。 Gartner研究副總裁王端表示,2014年已是半導體代工廠連續第三年呈現16%的營收成長
華虹半導體2014年Java智慧卡晶片出貨量逾5.65億顆 (2015.02.04)
全球200mm純晶圓代工廠─華虹半導體宣布,2014年Java智慧卡晶片出貨量突破5.65億顆,創歷史新高,相較於2013年的3.48億顆增長高達62%。該大幅?長主要得益於全球移動通訊市場推動了Java智慧卡的應用,也得益於業內多家知名晶片廠商的認可和支持
併購IBM成效將逐一展現 GLOBALFOUNDRIES瞄準亞太市場 (2014.12.16)
自從GLOBALFOUNDRIES(格羅方德半導體)宣布併購了IBM的晶圓廠事業部門後,市場都在預測接下來全球晶圓代工產業的未來發展,此次很幸運地,GLOBALFOUNDRIES資深副總裁Chuck Fox透過越洋電話的方式,向台灣媒體發表談話,除了分享併購IBM之後所產生的綜效外,也談到了該公司的市場策略
量測市場策略 各有各的好 (2014.09.10)
今年對於NI(美國國家儀器)來說,無非是變化相當大的一年,從基礎型的箱型量測儀器,或是先前所推出的STS(半導體測試系統),都可說是NI在產品策略上極具里程碑的重要進展
加碼半導體投資 大陸才不會超越台灣 (2014.08.14)
前陣子大陸政府宣布將投入天文數字般的金額,全力發展半導體產業,此消息一出,撼動了台灣半導體產業,面對對岸的銀彈攻勢,台灣半導體產業的人才與技術會不會因此而大量流失
Honeywell佈局晶圓代工與封測領域 (2013.12.17)
一般的科技產業的從業人士可能對IT或是半導體產業有基本的粗淺認識,但談到Honeywell,大家對它可能就會稍微陌生一點。不過,事實上,該公司在環保、潔淨能源與半導體等領域都有相當深的著墨
達梭系統:以模擬工具加速上市並兼顧品質 (2013.12.02)
「模擬」這個名詞在IC設計流程中是耳熟能詳的標準工作之一,不過,跳脫IC設計領域,諸多環境或是終端系統設計等,也會需要工具進行量產前的模擬,以維持產品本身的品質及耐用度等
邁入25年 Cadence深化夥伴關係 (2013.11.18)
如果你對於全球半導體產業有一定程度的了解,相信對於EDA(電子設計自動化)領導業者Cadence(益華電腦)並不陌生。在過去這幾年的時間,Cadence相較於其他主要業者新思科技或是明導國際
新思:挾IP豐富資源 全面提升晶片測試速度 (2013.09.26)
近半年來,由於晶圓代工製程的競爭愈演愈烈,也使得上游的EDA(電子設計自動化)與IP(矽智財)業者,必須與晶圓代工業者有更為深入的合作,就各自的專長彼此互補,以形成完整的生態體系,來滿足廣大的Fabless(無晶圓半導體)業者的晶片設計需求
日本半導體大廠紛靠向台積電 (2013.09.23)
日本國內的半導體製造商和台積電的關係不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業近來不斷增加委託給台積電代工生產的產品,富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給台積電
巨頭進逼 台積電未來地位剖析 (2013.09.22)
台積電在2012年由於獨佔28nm晶片的代工生產,當年年底股價一飛沖天,導致晶圓代工業的板塊開始發生移動;台積電勢如破竹將進入20nm製程生產,三星挺進晶圓代工業市占率前三名,英特爾則是開始搶晶圓代工生意
格羅方德CEO:晶圓代工 不能只看先進製程 (2013.09.03)
近期格羅方德(GlobalFoundries)不斷以「Foundry 2.0」的策略強調純晶圓代工業者及全球佈局的重要性,再加上產業界也不斷傳出格羅方德以低價方式搶攻台積電的客戶,台積電也採取對應策略進行防守,雙方一來一往之間,也讓外界霧裡看花,摸不著晶圓代工兩大業者之間的競爭狀況究竟為何
智慧手機量增 晶圓代工業受惠最大 (2013.08.14)
全球主要晶片供應商合計存貨金額在經過2012年第4季與2013年第1季連續2季調節庫存動作後,讓庫存壓力獲得部分紓解,但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下
[評析] 真理永遠不變 IDM終究是IDM(下) (2013.07.24)
既然一線的Fabless業者不願意下單給英特爾這個潛在的競爭對手的話,基於這個前提,英特爾要成為台積電的主要競爭對手的可能性,其實是相當低的。換言之,台積電現階段在檯面上的競爭對手,大概也只剩三星與格羅方德了
生態系統建立很簡單? 徐季平:其實,不容易 (2013.07.19)
近年來,EDA(電子設計動化)大廠Cadence與晶圓代工龍頭台積電及處理器IP龍頭ARM在先進製程上屢有斬獲,從28奈米、20奈米再到16奈米FinFET製程,Cadence都有相當不錯的成績,而Cadence所倚靠的,就是透過與領導業者們的合作,來形成完整的生態系統,以達到共存共榮的境界
[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.11)
[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼
[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.10)
在Altera宣佈進入採用英特爾的14奈米三閘極電晶體製程後,賽靈思(Xilinx)也不甘示弱,宣佈進入全新的產品線進入台積電(TSMC)20奈米的投片時程,並於今年第四季取得少量樣本,明年第一季正式進入量產時程

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