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CTIMES / 晶圓封裝
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備(ACM Research,Inc.)宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列,滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備,可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等製程
全球半導體資本設備市場加速成長 明年增45% (2009.12.14)
國際研究暨顧問機構Gartner預測,2009年全球半導體資本設備支出將衰退42.6%,但整體市場現正快速成長,復甦情況顯著,預計2010年全球半導體資本設備支出將成長 45.3%。 Gartner 研究副總Dean Freeman 指出,晶圓代工支出與少數記憶體廠的選擇性支出,帶動了2009下半年半導體設備市場的成長
英特爾以色列晶圓封裝廠將在下周營運 (2009.11.09)
外電消息報導,英特爾日前表示,其在以色列耶路撒冷的新晶片封裝廠,即將在下星期將開始運營。 該工廠原是英特爾在以色列一座老舊的加工廠(Fab 8),並在2008年時關閉
英特爾:通訊領域造成二岸競合關係逐步改變 (2000.12.28)
英特爾副總裁暨亞太區總裁陳俊聖日前表示,在網路通訊時代來臨之際,兩岸競合關係正逐步改變,大陸將與台灣同步朝通訊領域發展,而非如PC時代追趕在台灣產業之後,因此,英特爾已確定總投資四億美元加碼當地晶圓封裝廠

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1 盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品

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