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管理美國網路廣告的組織 - IAB

IAB是Internet Activities Board的簡稱,意即美國網路廣告組織,是一個專門管理與觀察美國網路廣告活動的一個機構。
以Zynq RFSoC為基礎的數位基頻進行毫米波RF電子設計驗證 (2021.06.11)
本文說明如何透過以Zynq RFSoC為基礎的數位基頻的建模與模擬,來進行毫米波RF電子設計驗證。
創5G毫米波覆蓋紀錄!高通攜諾基亞和UScellular共寫新猷 (2021.06.10)
諾基亞(Nokia)、高通技術公司和UScellular今日宣佈,三方利用延伸範圍5G毫米波解決方案,在超過10公里的通訊距離,實現了毫米波延伸覆蓋範圍的世界紀錄。 本次實場測試是基於28GHz(n261)頻段,使用諾基亞的AirScale基頻與毫米波無線基地台,在位於內布拉斯加州格蘭德艾蘭的UScellular商用網路下完成
是德率先取得GCF對5G毫米波無線資源管理測試認證 (2021.06.10)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布,全球認證論壇(GCF)使用其5G裝置測試平台,進行全球首次在FR2頻段中對5G New Radio(NR)無線資源管理(RRM)測試案例驗證。 GCF於 2021 年 4 月 20 日至 23 日舉辦了符合性協議小組(CAG)線上會議,並於會中進行此驗證
三件事讓你一次搞懂5G CPE (2021.05.31)
在數位化與遠距應用的帶動下,5G將在無線寬頻網路的普及化發揮關鍵作用,除了透過手機在行動網路市場站穩獨霸地位,現在還有機會透過CPE,讓無線固網在家用和5G垂直產業中崛起
是德推出毫米波效能測試方案 推動5G、航太和衛星通訊創新 (2021.05.21)
毫米波信號極易受到各種影響而受損,例如IQ調變誤差、相位雜訊、失真、信噪比、振幅和相位線性度,而了解信號保真度,則是5G、航太國防、衛星和汽車雷達等產品效能的開發關鍵
高通推出5G M.2參考設計 加速萬兆位元CPE、PC擴展 (2021.05.20)
高通技術公司今天宣佈推出高通Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設計,加速5G在各產業領域的採用,包括PC、常時連網PC(ACPC)、筆記型電腦、用戶端設備(CPE)、延展實境(XR)、電競和其他行動寬頻(MBB)裝置
高通:5G毫米波速率可達6GHz以下頻段的16倍 (2021.05.12)
高通技術公司表示,根據商用裝置上的實測結果,5G毫米波連網速率相較僅於6GHz以下頻段運行的5G連網速率快16倍。這些實測結果,是基於Ookla Speedtest Intelligence 提供的由美國使用者藉由商用裝置自發進行的測速數據
【科技你來說】5G毫米波天線AiP的設計與模擬要點 (2021.05.11)
進入5G時代,金屬片就要改天線陣列模組,裏頭除了天線之外,還要有控制收發方向的晶片,且在不增加體積的前提下,就需要使用封裝天線(Antenna-in-Package,AiP)的製程
Ookla Speedtest:5G毫米波速率可達6GHz以下頻段的16倍 (2021.05.10)
高通技術公司日前宣佈,根據在商用裝置上的5G連網速率實測結果,5G毫米波與僅於6GHz以下頻段運行相比,快了16倍。該實測結果由Ookla Speedtest Intelligence提供,是美國使用者藉由商用裝置自發進行的測速數據
匯集毫米波AiP技術 R&S與川升打造客製化探針饋入OTA系統 (2021.05.07)
儀器廠羅德史瓦茲台灣分公司(R&S)與天線自動化量測系統及演算法開發商川升共同主辦「2021封裝天線(AiP)量測及設計技術研討會」,臺灣天線工程師學會及IEEE AP-S台南分會也參與同力協辦這場活動
聯發科和愛立信創下毫米波與Sub-6GHz雙連結5.1Gbps下行速率 (2021.04.27)
聯發科今日宣布,與愛立信成功完成5G NR雙連結(dual connectivity)測試,有效結合Sub-6GHz頻段的高覆蓋率和毫米波(mmWave)頻段的高速率特性,利用多樣化的頻譜資源,提供更高的網路速度和更低的時延,創下業界最高5.1Gbps的下行速率紀錄
【東西講座報導】Ansys:5G毫米波天線採用AiP 模擬是效能關鍵 (2021.04.25)
CTIMES舉辦的首場「東西講座」,23日於東西講堂正式舉行。本場次邀請到安矽思科技(Ansys)資深應用工程師林鳴志,針對「讓5G天線更高效:HFSS模擬金手指」進行分享。他在課程指出,5G毫米波天線製造已採半導體的AiP製程,傳統的天線設計方式已不足因應,需更加仰賴模擬的策略,也加快時程並降低成本
有賴通訊科技軟實力打造專網智慧工廠 (2021.03.30)
在2020年由政府釋照吸引電信營運商競標,正式進入5G元年,產官研三方並汲取過去4G時代慘敗的經驗,搶進Sub-6GHz主流商機,並透過公私營方式打造5G專網工廠...
Ansys 5G毫米波晶片分析方案 獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23)
工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台(Open Innovation Platform;OIP)生態系統論壇上發表論文,榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻(RF)設計解決方案導入新技術的設計藍圖,應對5G後續新世代通訊技術挑戰,幫助客戶開拓成功未來
Molex發佈全球5G調查結果 消費終端裝置先行 (2021.03.11)
連通性和電子解決方案供應商莫仕(Molex)發布了一項針對電訊公司決策者進行的全球調查結果,其中探討「5G狀態」和它代表的重大轉型機會,以及它對部署進度的影響、目前的交付挑戰和新興的商業前景
以OTA測試來為毫米波設備把脈 (2021.03.09)
毫米波頻率可提供更為連續的頻譜和更大頻寬的無線通道。只不過,毫米波信號也會容易受到信號傳播問題的影響。因此,必須透過OTA的方式來測試具有整合天線的調變解調器
商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕,5G網速10倍於4G,挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性,可商用於智慧型手機、IoT、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據,5G使用的頻段扮演重要角色
掌握毫米波要塞 全球備戰行動網路的高頻未來 (2021.03.05)
5G練兵多年,現在終於能大舉進駐消費性終端市場,未來將有更多國家運用毫米波實現GHz級的高速傳輸,行動網路正式邁入高頻世代。
5G枝開葉散 聯發科布局手機之外的市場 (2021.02.16)
聯發科布局5G技術有成,不僅在2020年取得全球第一的手機晶片商佳績,2021年也將有望延續成長動能,持續在5G市場有所斬獲,並布局至手機之外的應用領域。 聯發科的5G1月營收的繳出雙成長佳績
聯發科:毫米波晶片明年問世 工業應用先行 (2021.02.04)
聯發科技(MediaTek)今日舉行線上5G技術媒體說明會,針對其最新的5G產品市場現況與技術布局進行說明。聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示,聯發科的毫米波(mmWave)晶片發展順利,預計將在2022年推出

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1 Imec展示低功耗毫米波雷達晶片 能在電池供電設備運行
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4 聯發科:5G發展順利 毫米波產品將於年底開發完成
5 聯發科:毫米波晶片明年問世 工業應用先行
6 5G應用持續放量 聯發科將在筆電與CPE漸露頭腳
7 5G枝開葉散 聯發科布局手機之外的市場
8 3秒完測AiP模組! 稜研科技首創5G毫米波自動化測試方案
9 R&S通過AGPS和5G NR FR2毫米波性能測試 推動5G LBS發展
10 中華電信、日月光、高通聯手 打造台灣首座5G毫米波智慧工廠

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