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CTIMES / Ic設計
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
擴展IC驗證版圖 西門子收購Fractal Technologies (2021.05.19)
西門子數位化工業軟體宣佈收購Fractal Technologies,該公司總部位於美國和荷蘭,是一家領先的簽核級品質IP確認解決方案供應商。此次收購可以協助西門子的EDA客戶更快、更容易驗證其IC設計中使用的內部和外部IP以及單元庫,進而提高整體品質並加快產品上市時程
台灣半導體業者全力備戰未來的人才爭奪戰 (2021.03.04)
面對這一波半導體新浪潮,台灣正經歷硬體轉型軟體的過度陣痛期,如何尋求相關人才,成為刻不容緩的問題。然而,留住人才的第一步,得先決定產業方向。
台灣IC設計擴大徵才 少量多樣成為新常態 (2021.03.03)
台灣半導體正值高成長時期,IC設計更持續領軍,攻克主要的邏輯晶片與物聯網市場,人力需求持續升高,IC設計人才現在是否供不應求?未來會上演人才荒嗎?CTIMES首期《數位產業年鑑》產業調查
拓展半導體動能 2021年科技部將布局先進網路和太空科技 (2021.01.14)
面對數位科技時代,科技與產業發展息息相關,科技力的提升將直接影響國力發展。嶄新年度開始,科技部表示將以「攜手精進」與「創新轉型」兩大方向為施政主軸,進一步展開跨部會合作及跨領域整合
ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦 台灣產研論文再創佳績 (2020.11.18)
在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年會受到COVID-19疫情的影響,預計於2021年2月14~18日以線上虛擬會議方式展開
Cadence獲頒2020台灣十大最佳職場認證 (2020.10.29)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,在卓越職場研究所的「台灣最佳職場2020」(Best Workplaces in Taiwan 2020)調查中榮獲台灣十大「最佳職場」之認證。Cadence已於今年二月份第六度獲得財星雜誌評選成為全球百大最佳跨國企業職場,並且於全球超過12個地區獲得此殊榮
Mentor攜手Arm 優化SoC晶片功能驗證 (2020.10.28)
Mentor, a Siemens business近日宣布與Arm深化合作,協助積體電路(IC)設計人員優化其基於Arm設計的功能驗證。透過此項合作,Arm設計審閱計劃(Design Reviews program)現可向客戶提供Mentor功能驗證工具的專業知識,藉以優化基於Arm的晶片級系統(SoC)設計
智慧聯網應用引動IC設計進入新整合時代 (2020.09.28)
與其大規模進行裝置控制,還不如讓裝置有自主運作的能力,甚至透過數據的分析來產生出可用的「智慧」。於是智慧物聯的應用架構開始生成。
車用雷達IC設計之環境迴圈驗證 (2020.09.23)
本文聚焦於感測器實現數位部分的驗證,但這個環境迴圈方法可以容易延伸到驗證混合訊號和RF設計。
Mentor引入Calibre nmLVS-Recon技術 簡化IC電路驗證過程 (2020.08.10)
為了幫助IC設計人員更快速完成電路設計驗證,Mentor, a Siemens business近期宣佈將其Calibre Recon技術添加至Calibre nmLVS電路驗證平台。 Calibre Recon於去年推出,作為Mentor Calibre nmDRC套件的擴展,旨在幫助客戶在早期驗證設計迭代期間快速、自動和準確地分析IC設計中的錯誤,從而縮短設計週期和產品上市時間
雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場,以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠,部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量,雲端部署會是重要的一步棋
技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術,成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起,也成為半導體產業的重要課題。
IC設計人才在哪裡? (2020.04.16)
在半導體產業鏈裡,台灣在上游設計製造端具有相當的優勢,其中晶圓與封裝代工世界第一這個毋庸置疑,但是IC設計業的表現也很出色,市佔率佔全球約18%,也是世界第二大的IC設計中心
強化工業用感測器產業鏈 有賴產研協同合作 (2019.10.02)
感測器不僅在工業4.0問世開始,就被視為CPS的核心關鍵零組件。
突破數據時代瓶頸 SerDes技術方案是關鍵 (2019.09.24)
SerDes技術就好比連接兩座城市的高速公路,兩座城市要能順暢的聯繫,就非常仰賴這段高速公路是否通行無阻。
工研院攜新竹馬偕研發3D列印輔護具 (2018.06.13)
3D列印被視為最可能改變製造產業結構的關鍵技術之一,在醫療產業也廣被應用,於經濟部科技專案的支持下,工研院6/12與新竹馬偕醫院醫療團隊展現新世代醫師與3D列印醫材供應者間的嶄新合作服務模式
TrendForce:全球IC設計Q3營收排名 聯發科連兩季營收二位數衰退 (2017.11.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2017年第三季營收排名與第二季排名一致,前三名依次為博通、高通、輝達。 其中,聯發科第三季的營收與毛利率表現雖趨近財測高標,但相較於2016年同期,營收仍下滑18.8%,是前十大IC設計公司中唯一連續兩個季度衰退幅度達二位數公司
2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會,促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流,在本次國際學術研討會,台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三
能量採集功率轉換新進展 (2017.11.02)
現今很多電源管理積體電路均針對能量採集應用而專門設計。它們可讓系統支援更小的採集器,或者實現數年前無法設計出來的能量採集解決方案。
愛德萬測試VOICE 2017開發者大會在5月於中美兩地登場 (2017.05.12)
[日本東京訊]愛德萬測試(Advantest)第11屆VOICE年度開發者大會將在5月盛大揭幕,5月16~17日於美國登場,5月26日則移師中國,包括來自世界頂尖整合元件製造商(IDM)、晶圓廠、IC設計公司和委外半導體封裝測試(OSAT)供應商的半導體測試專家都將齊聚一堂,堪稱產業界交流經驗與資訊的絕佳平台

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1 ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦 台灣產研論文再創佳績
2 拓展半導體動能 2021年科技部將布局先進網路和太空科技
3 Mentor攜手Arm 優化SoC晶片功能驗證
4 Cadence獲頒2020台灣十大最佳職場認證
5 擴展IC驗證版圖 西門子收購Fractal Technologies

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