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CTIMES / 半導體
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
IoT無線元件技術與市場趨勢 (2021.11.26)
即將邁入5G,通訊技術需求朝更大頻寬、更高速率、更低延遲發展,由於資料傳輸較為密集、交換量更大,當然更耗電,因此LPWAN小資料量、長距離傳輸及省電特性,在物聯網應用領域中進展快速
美光科技與聯華電子宣佈全球和解 (2021.11.26)
美光科技與聯華電子(UMC)宣布達成全球和解協議,雙方將各自撤回向對方提出之訴訟,同時聯電將向美光一次支付金額保密之和解金,雙方並將共創商業合作機會。 美光科技為創新記憶體和儲存空間解決方案的業界領導者,擁有超過 40 年的技術引領與創新經驗及總數超過 47,000 件的全球專利,積極大幅投資於先進研發及製造
EV用電池三分天下,逐鹿次世代車用市場 (2021.11.25)
車用電池市場的競爭日趨激烈,中國已躍然成為最大的鋰離子電池生產國。現階段雖然中國業者占有最大的市場比例,但日韓兩國積極布局的EV(Electric Vehicle)用電池崛起,儼然成為搶攻次世代車用市場的關鍵組件
日本真能透過TSMC設廠振興半導體產業嗎? (2021.11.23)
當日本政府和經濟產業省積極爭取TSMC到日本建立生產基地,期望確保半導體供應鏈未來發展,但此舉是否真能夠增強日本半導體產出能力和自主性....
UL:儲能安全議題熱 企業應進行全面性風險評估 (2021.11.22)
零碳趨勢下,全球能源轉型加速,帶動儲能市場的蓬勃發展,台灣近年積極切入儲能技術發展,不只布局內需,也競相進軍國際市場。全球安全科學專家UL以服務台灣產業的經驗提出觀察,台灣業者除須符合國際安全規範,同時需要重視風險評估,才能鞏固業務並穩定長期發展
貳陸公司(II-VI)以購併、協議串接垂直供應鏈 (2021.11.22)
美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司(II-VI)是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司,甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段,初期若也能同步發展設備與製程,將可帶動效益倍增
讓ADAS大開眼見 先進行人偵測系統的技術突破 (2021.11.22)
愛美科研發了雷達與影像感測器融合,以及自動化色調映射技術,成功改善ADAS偵測行人的效能,準確度高出30%,未來將持續探索多元感測技術與感測器套件組態的發展潛能,整合影像、超音波、雷達與光達技術
運用RTD打造高EMC效能的精準溫度量測方案 (2021.11.19)
本文將探討精準溫度量測系統的設計考量因素,以及如何提升系統的EMC效能,同時維持量測的精準度。介紹測試結果以及資料分析內容,從概念轉移到原型,以及從概念轉移到市場產品
ADSP-CM403 HAE在太陽能應用中的諧波分析 (2021.11.19)
本文敘述創新技術以諧波分析引擎(HAE)方式改善智慧電網的整合度,為其監控電源品質和增強穩定度。
Supermicro加速交付HPC叢集 提供全方位IT解決方案 (2021.11.19)
Super Micro(SMCI) 正透過系統和叢集層級的創新,擴大其 HPC 市場觸及範圍,覆蓋更大規模的產業。憑藉其 Total IT Solutions,融合 HPC 和 AI,Supermicro 將能用更快、更低成本的方式,為科學研究機構,還有製造、生命科學和能源勘探等各行各業的企業客戶提供完整的機櫃級解決方案
嵌入式系統部署AI應用加速開發週期 (2021.11.17)
人工智慧(AI)起源於達特茅斯學院於1956年舉辦的夏季研討會。在該會議上,「人工智慧」一詞首次被正式提出。運算能力的技術突破推動了AI一輪又一輪的發展。近年來,隨著大數據的可用性提升,第三輪AI發展浪潮已經來臨
盛美半導體晶圓級封裝濕法去膠設備獲IDM大廠重複訂單 (2021.11.12)
盛美半導體設備(ACM)家為積體電路及晶圓級封裝(WLP)提供晶圓處理解決方案。該公司宣佈,一家IDM晶片廠商向其簽發了兩份Ultra C pr濕法去膠設備訂單。訂購的產品將售給該IDM設在中國的工廠,用於在WLP中去除光刻膠
笙泉:以32位元運算優勢推升8位元MCU市場 為客戶創新價值 (2021.11.10)
笙泉科技是專注於開發以Flash為記憶體基礎之MCU廠商,目前主要產品包括8位元、32位元、以及USB產品。其中8051 MCU是目前市面上效能最高、且使用最為廣泛的CPU內核。笙泉科技累積超過17年的產品研發經驗,現階段研發資源專注於與8位元的8051 MCU,以及32位元的Cortex M0及M3 MCU為主力
新思擴大與台積電策略合作 擴展3D系統整合解決方案 (2021.11.05)
新思科技宣佈擴大與台積公司的策略技術合作以實現更好的系統整合,並因應高效能運算(high-performance computing,HPC) 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台,客戶能有效率地取得以台積公司3DFabric為基礎的設計方法,從而大幅提升高容量的3D系統設計
ST隔離式SiC閘極驅動器問世 採用窄型SO-8封裝節省空間 (2021.11.04)
意法半導體(STMicroelectronics)新推出之STGAP2SiCSN是為控制碳化矽MOSFET而優化的單通道閘極驅動器,其採用了節省空間的窄體SO-8封裝,具備穩定的效能和精準的PWM控制。 SiC功率技術被廣泛使用於提升功率轉換效率,而STGAP2SiCSN SiC驅動器可簡化節能型電源系統、驅動和控制電路設計以節省空間,並加強穩定性和可靠性
李長榮化工打造循環材料創新基地 落實綠色循環經濟願景 (2021.11.03)
李長榮化工由總經理劉文龍領軍研發團隊,展現研發中心成立3年來階段性里程碑,並宣布該中心將持續透過科學創新翻轉資源運用之道,朝向亞洲循環材料創新領導者的目標邁進,打造地球綠色永續未來
工研院與英國牛津儀器合作 推進半導體先進量測 (2021.11.02)
經濟部技術處,協同英國在臺辦事處,共同促成工研院與英國牛津儀器(Oxford Instruments)合作,簽屬前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄,規劃整合工研院與牛津儀器的共同研發能量,布局下世代半導體檢測實力
以蜂巢式物聯網感測器解決碳氫化合物加工業隱藏管線的腐蝕問題 (2021.11.02)
在蜂巢式物聯網連接技術的支援下,無線感測器技術可以為石油和天然氣加工業及以煉油廠查看管線末端的狀況。
3D 霍爾效應感測器如何為自動系統提供精確且即時的位置控制 (2021.11.02)
自主移動機器人可自動執行非技術性任務,像是在倉庫中運輸材料。它們的車輪內裝設位置感測與速度控制等高精確系統,以便在工廠或倉庫裡安全有效率地移動,可優化製造流程,提升產出量及生產力
盛美半導體設備獲得兆聲波清洗設備DEMO訂單 (2021.10.29)
盛美半導體設備(ACM)宣佈已收到半導體製造商的Ultra C SAPS前道清洗設備的DEMO訂單。預計該設備將於 2022 年一季度在客戶位於中國地區的工廠進行安裝調試。 “這個訂單表明盛美有很大機會贏得該全球性半導體公司在華工廠的信任

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1 SEMI:人才、資金、技術 是台灣半導體發展三大關鍵
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10 意法半導體製造首批8吋碳化矽晶圓

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