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CTIMES / 網際建構與管理
科技
典故
Google的誕生與成功秘訣

Google 憑藉的是效能而非花俏的服務,以高水準的搜尋品質,及在使用者間獲得的高可信賴度,成為網路業的模範。而搜尋方法就是Google成功的祕密所在。
NI科技人才百萬補助方案,響應「充電加值計劃」 (2009.03.12)
在一片不景氣的氛圍中,為了穩定就業與緩解無薪假引發的衝擊,勞委會在開春後所推出的「充電加值計劃」,於二月份正式上路。美商國家儀器(NI)響應勞委會所提出的計劃,針對業界工程師需求,推出超值充電加值方案
NXP出售無線服務部門給數位安全公司Gemalto (2009.03.11)
外電消息報導,半導體商恩智浦(NXP)日前宣佈,將出售無線服務部門給荷蘭數位安全公司Gemalto,雙方已就相關事宜簽署協定,但具體的出售金額NXP則尚未公佈。 根據雙方的協議,Gemalto將取得NXP的Mifare(非接觸智慧卡)技術,並整合至旗下的TSM服務平台
Microchip併購HI-TECH Software (2009.03.10)
Microchip公司10日宣佈併購嵌入式系統軟體開發工具供應商HI-TECH Software。HI-TECH Software的ANSI C編譯器具備最佳化的全程編譯技術(whole-program compilation)以及全知程式碼產生(Omniscient Code Generation,OCG)技術
LSI擴大支援最多類別的多重核心處理器 (2009.03.10)
LSI日前宣布,Tarari T1000內容處理器將支援更大範圍的嵌入型多重核心處理器。現在除了Intel與AMD x86處理器外,T1000也能搭配其他處理器,包括像RMI XLR Processor與XLS Processor系列等多重核心處理器,以能在多重gigabit數據傳輸率下以低耗用資源模式進行深層封包檢測
Tektronix Communications推出全新K2Air監看系統 (2009.03.09)
ektronix Communications於日前舉辦的Mobile World Congress大會中,推出支援LTE網路,並具備Uu介面監看功能的全新K2Air監看系統。K2Air可透過CPRI等數位RF介面收集資料,使適用於LTE營運商與網路設備製造商的Tektronix Communications測試、監看和通訊最佳化解決方案產品陣容更為充實
電信國家型科技計畫十年有成,網通科技2009續航 (2009.03.04)
行政院國科會「電信國家型科技計畫」今(3/4)起一連七天,在台北科技大樓一樓及二樓舉行全程結案成果展。該展以「寬頻智慧新台灣,網通技術創新局」為主題,展示電信國家型科技計畫執行十年成效,同時宣告下一階段「網通國家型科技計畫」正式啟動
英飛凌擴充單晶片XWAY ARX100閘道器系列 (2009.03.04)
英飛凌科技3日宣佈旗下單晶片XWAY ARX100閘道器系列新增XWAY ARX182及XWAY ARX188單晶片ADSL2+「整合式存取裝置」(IAD)解決方案等兩款新產品。其中,ARX188針對多功能IAD所設計
工研院與Telcordia公司簽約記者會 (2009.03.03)
在全球經濟不景氣的漩渦中,產業結構重新洗牌,目前全球備受矚目的安全產業有望成為下一個明星產業。行政院科顧組也議定2009年為「安全科技年」。工研院辨識與安全科技中心為強化國際合作,帶領國內產業搶佔全球安全市場商機,與美國知名電通大廠Telcordia CEO Mr
NI增開免費課程,和工程師一同厚植實力 (2009.03.02)
在全球一片不景氣下,職場競爭愈趨於激烈,美商國家儀器(NI)為客戶提供提升自我的機會,在不需成本的情況下,讓客戶得以無負擔進修。除了原本既有的免費實機操作課程之外
Xiocom收購RoamAD,強化無線寬頻能力 (2009.02.27)
無線寬頻解決方案提供商Xiocom Wireless今日(2/27)宣佈,收購RoamAD公司。該公司的品牌、商標、智慧財產權和專利都將納入Xiocom的營運,共同提供性能更強大、應用更全面的無線寬頻解決方案
工研院成為全球WiMAX Forum董事會成員 (2009.02.27)
工研院於本週三(2/25)宣布,已於2月初成為全球WiMAX Forum新的董事會成員,未來將實際參與制訂WiMAX Forum的全球發展方針與決策,更有效地發揮國際影響力、推廣台灣寬頻無線產業與全球WiMAX的佈建應用
Asix無線影音參考設計於2009 IIC-China登場 (2009.02.24)
專精於嵌入式網路晶片設計的亞信電子,將於2009 IIC-China展出無線影音參考設計方案。該公司將利用新開發的無線區域網路單晶片AX220xx,建構出高品質的影音數位家庭。 透過「Wi-Fi無線喇叭」、「Wi-Fi無線網路攝影機」二款參考設計
ANADIGICS發表新型AWB7226功率放大器模組 (2009.02.22)
ANADIGICS公司16日發表其最新的AWB7226功率放大器(PA)模組,該模組主要用於2.1-2.7 GHz的頻譜範圍。ANADIGICS的新型AWB7226功率放大器是一種高隔離、全匹配的多晶片模組(MCM),專門設計用於在UMTS Band 1網路上運行的家用基地台(Femtocell)和用戶端設備(CPE)
Verizon在美國部署LTE網路,預計2010年推出 (2009.02.20)
Verizon 執行副總裁兼技術長Dick Lynch,日前在巴賽隆納舉行的行動通訊世界大會 (Mobile World Congress) 的專題演講上表示,Verizon與Vodafone的合資公司Verizon Wireless已選定Ericsson和Alcatel-Lucent作為該公司在美國的LTE 網路部署專案的首要網路廠商
2010年將有8億人使用WiMAX網路 (2009.02.20)
WiMAX論壇(WiMAX Forum)日前表示,目前WiMAX業者所提供的網路服務已能提供約4.3億用戶或通訊協定使用,預估2010年將擴增至8億用戶。此外,全球WiMAX網路已在135個國家、約460個WiMAX網路系統上運作,以提供固網、可攜式以及行動網路使用
諾基亞下一代3G手機採用Broadcom 晶片 (2009.02.20)
諾基亞(Nokia)宣佈採用博通(Broadcom)公司作為其下一代3G基頻、射頻(RF)及混合訊號晶片系統的全球市場供應商。雙方將在科技上合作,包括諾基亞的數據機科技。 Broadcom總裁暨執行長Scott McGregor表示,該公司很榮幸諾基亞採用Broadcom 3G HSPA手機晶片以及Broadcom在混合訊號、多媒體及行動電話作業平台晶片的優勢
高通推出智慧型手機完備多模3G/LTE晶片組 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣佈,推出為先進智慧型手機設計的晶片組解決方案,可支援CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO(Simultaneous Voice-Data Operation)以及多載波(multi-carrier)HSPA+和LTE。這套Mobile Station Modem(MSM)MSM8960晶片組,為支援全球各主要行動寬頻標準的完備整合解決方案
讓我們想想… (2009.02.18)
2009年行動通訊世界大會(Mobile World Congress),16日於西班牙巴塞隆納舉行。包含手機製造商、通訊服務商與電信設備商等全球通信業者都齊聚一堂,共同針對2009年通訊市場作佈局
瑞薩推出次世代汽車資訊系統之單晶片解決方案 (2009.02.18)
瑞薩科技發表SH7776(SH-Navi3),這款雙核心系統單晶片(SoC)內建先進圖形功能及高效能影像辨識處理功能,適用於由汽車導航系統進化之次世代高效能汽車資訊終端設備
雲端運算技術要到2015年才會成熟 (2009.02.17)
市場研究公司Gartner日前公佈一份報告指出,雲端運算想要全面普及至少還需7年的時間。目前仍處於草創的開拓期,要到2015年該技術才會成熟。 Gartner副總裁Mark Driver表示

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