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新闻
最新新闻
Appier助全联强化OMO数位策略部署 整合支付与会员数据
ACE Green Recycling将在全球新建四个锂离子电池回收设施
工研院深耕量测技术35年 助攻台湾产业转型升级
Seagate拓展Lyve Cloud服务地区并推出储存新品
意法半导体公布目标200+亿美元营收计画
Google智慧手表Pixel Watch秋季正式上市
產業新訊
安森美推出USB PD应用方案 确保负载范围内最隹能效
艾讯推出超薄型高效能Mini-ITX主机板MANO321
NIO选用安森美VE-Trac Direct SiC主驱功率模组 达到最高能效
贸泽供应多样Phoenix Contact产品库存 满足设计至供应链需求
大联大友尚推出ST 120W PD电源方案 大幅提升充电效率
圆刚推出首款企业级4K网路摄影机 Intel显示卡优化效能
社论
[评析]改变产业生态或社会氛围 先从自己开始
[评析]没有退路的FPGA与晶圆代工业者
[响应李开复] 创业前辈,请铺路!
[分析]以低成本UHD TV打开市场
[评析]台湾新定位:与全球创客接轨
最强3D/CNC成形机进驻南分院,请来试试!
单元
专题报导
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
教室照明环境设计实务与应用
焦点议题
协助企业强化智财营运管理 工业局表扬TIPS验证企业
9月汉诺威EMO登场 台湾工具机勇於突围
迎接5G时代回温热潮 勤业众信预测2019高科技趋势
国际防避税风起 企业顾无形资产
纺制织造智慧商机刋四年一度纺织暨制衣机械展南港登场
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
产业评析
日本阶段性推动企业落实数位转型策略
CES 2022:PC、电动车、元宇宙下的跨界竞合
数位转型之路:欧盟加速绿色与数位双重转型
[评析]我们要如何看Cypress与Spansion的联姻?
[评析]高通并购CSR的后续发展?
[评析]无能为力的三星 下一步将何去何从?
[评析]拥抱世界 台湾就不是巴西
Gömülü yazılım ve sistem geliştirme yaşam döngüsü içinde önemli evrimi
Tech Review
Benedetto:用感测器打造无限可能
Jeff Kodosky:改变世界的力量 就在我手中!
安捷伦:量测仪器弹性化 一步一脚印
无线时代来临 Wi-Fi因开放而壮大
Fairchild:稳健步伐下,作到创新
剑扬:坚持走在自己的道路上
科技业揭露Lattice保维持竞争力的三项关键
王可言:当世界改变,你也要跟着变!
CTIMES People
Change The World
3D印表机的铁三角成功之道
无人工厂兴起 有利产业长期发展
群众集资 点燃微创业火种
量子电脑就要来了!?
协作机器人来了!开放原始码是关键
3D打印让世界由平面走向立体
NEC发表可不受天候影响的光解析技术
独卖价值
专栏
黄俊义
[评析]媒体与媒介
心想事成
电子产业的整合之路
走自己的路
现代君子─动手不动口
让图书分类更有教育性
詹文男
[专栏]以5G布局来加速产业的升级转型
[专栏]智能城市发展需产政携手
[专栏]从智能交通案例看物联网成功关键
[专栏]在网路典范转移进程中寻求新定位
[专栏]大陆半导体势力步步进逼
[专栏]突破科技深化应用的障碍
洪春暉
日本阶段性推动企业落实数位转型策略
CES 2022:PC、电动车、元宇宙下的跨界竞合
数位转型之路:欧盟加速绿色与数位双重转型
全球ICT供应链重新布局 中国限电危机蕴藏商机
从中国限电危机看ICT供应链动向
运用科技量化效益 掌握低碳时代新商机
歐敏銓
[专栏]物联网与乌托邦
这是一个重新洗牌的开始
打破传统思维 拥抱Crowdsourcing吧!
穿戴上身 当超人或凡人?
李远哲:重回太阳的怀抱吧!
从KANO看「一球入魂」的社群运动
陈俊宏
[专栏]WoT 的成年仪式-通讯协定技术变革
[专栏]开放硬体是实现Personal Things的重要环节
[专栏]物联网的真正关键:IoT Open Architecture
[专栏]你有物联网思维吗?一个新的共享与共创经济体
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[专栏]Smart Phone 接班人:WoT 新商机
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[专栏]谁将是客厅汇流场域霸主?
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[专栏] Apple真正的野心 是无处不在的iOS
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[评析]行动装置与MEMS革命齐头发展
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[专栏]小笔电兴衰录:从后PC时代说起
Sailfish来了 Android开发者接招
Gartner
触控控制器将演进为系统解决方案
mHealth穿戴式电子创新技术
Smart TV引爆全功能电视应用处理器需求
平價3D印表機將打入各行各業
物联网五大关键技术分析
NB处理器架构大战一触即发
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Google Project Loon看高空通讯平台发展趋势
跨入裸眼3D立体影像时代
行动装置电池新兴技术发展趋势
中国大陆智能型手机用面板产品发展动态与趋势
All-in-One PC产品发展趋势
Qualcomm如何布局无线医疗事业
陸向陽
[专栏]多核十年,增核需求仍在但意义已不同
[专栏]ARM架构伺服器晶片的机会与挑战
ARM架构的标准软硬体系统渐成形
[专栏]IEEE 802.11ax透过何种手段提升速率?
[专栏]5G技术三路发进 6GHz以上频段受瞩目
[专栏]NB-IoT提前到位的产业意涵
EEPW
行动通信处理器 一定要8核、64位吗?
2014年的可穿戴设备:神话or 笑话?
Google收购Nest,这是为何?
悲催的安捷伦EMG,你的名字又该叫什么?
Big.Little的64位战略反将Android一军
焦点
Touch/HMI
TI:半导体正加速未来汽车技术创新
慧荣培育IC设计人才 为阳明交通大学打造创新设计未来实验室
SAS与微软合作 获得高投资报酬率收益
恩智浦针对智能手机提供高整合聚合eSIM解决方案
AMD发表三款全新Radeon RX 6000系列显示卡
英特尔推出新款云端到边缘技术 解决现在与未来面临的挑战
微软与台中荣民总医院合作 建立FHIR长照平台
Ansys与知名车厂共同开发自动化和自驾模拟软体
Android
施耐德电机助吉泰电机为客户实现远端监控 优化管理效能
厚植台制CNC软硬实力
CNC加工的完美数位新世界
台达为机械设备打造制造营运管理系统edgeMES
引进欧日系CNC数位分身
工具机状态检测方法进化中
利用软体驱动、安全的预测性马达维护提升生产力
为大功率三相 AC 马达选择和应用机电接触器
硬體微創
甲骨文正式推出Java 18
HPE进行产学合作 带动前端技术发展
蓝色创新实验船MS Porrima于港都停泊亮相
VMware:网路犯罪正通过完整性和破坏性攻击操纵现实
虚拟热潮起 现实市场商机爆发
[CES] Ford SmartDeviceLink软体将加速产业标准制定
[CES] Mozilla展现首款Firefox OS的UHD电视
硬体真是牢不可破的门槛吗?
醫療電子
感测光的声音:以医用光声成像技术 解析人体组织
资源整合注入新能量 5G优化远距医疗成效
BLE Beacon是最隹室?定位解?方案吗?
在癌症检测、诊断和治疗中的AI应用
[自动化展]安驰科技以ADI解决方案实现智慧工业应用
生策会与英特尔签署MOU 促进台湾医疗技术创新发展
台大医院、云象科技「骨髓抹片AI分类计数」获卫福部、欧盟核准
长庚医院携手思科、英特尔与国众电脑 打造高速运算AI资讯中心
物联网
微软与台中荣民总医院合作 建立FHIR长照平台
车用级Linux车联资讯系统加速崛起
A10 Networks:DDoS网路攻击武器来源已超过1500万件
2022年蜂巢式物联网发展趋势预测
Palo Alto:企业支付勒索软体赎金於2021年达新高
技术演化:嵌入式行业如何不断向前发展
SIG:2026年蓝牙装置年出货量预计将超过70亿台
博世气压感测器助行动设备精度与性能再创新高
汽車電子
TI:半导体正加速未来汽车技术创新
PI推出符合汽车产业标准的IGBT/SiC模组驱动器系列
Ansys与知名车厂共同开发自动化和自驾模拟软体
车用级Linux车联资讯系统加速崛起
DENSO和联电日本子公司USJC合作车用功率半导体制造
数位及绿色双轴转型 净零跨域跨界扩成效
NXP:以平台化解决方案 实现真正车辆自动驾驶
TI:先进驾驶辅助系统推动车辆安全稳步前行
多核心设计
Rapid Silicon采用晶心科技DSP/SIMD扩充指令集架构
AMD发表三款全新Radeon RX 6000系列显示卡
AMD Ryzen 5000 C系列处理器为Chrome OS??注效能与电池续航力
晶心与IARS合作协助车用IC设计厂商 加速产品上市时程
NVIDIA宣布推出Grace CPU超级晶片 效能与能源效率提升两倍
AMD第3代EPYC处理器 为技术运算工作负载??注效能
英特尔发表NUC 12 Extreme套件 效能再升级
全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴协同计画
電源/電池管理
施耐德电机助吉泰电机为客户实现远端监控 优化管理效能
PI推出符合汽车产业标准的IGBT/SiC模组驱动器系列
新一代单片式整合氮化??晶片
施耐德电机新一代马达启动器 创造永续安全的客户体验
聪明部署边缘节点 实现灵活工业运行环境
为大功率三相 AC 马达选择和应用机电接触器
以模型为基础的设计方式改善IC开发效率
评比奈米片、叉型片与CFET架构
面板技术
TUV莱因发布Eyesafe显示标准2.0 将成为下一代蓝光标准
默克:以创新永续使命 持续推动人类发展
以乙太网路供电的室内定位系统
ADSP-CM403 HAE在太阳能应用中的谐波分析
如何因应疫后的生态系变局:电子产业的挑战与机会
钙钛矿太阳电池与燃料电池的应用与技术现况
为技术找到核心 多元化半导体持续创新
IoT成就HMI虚拟化之路
网通技术
信标技术进步为消费者与零售商带来丰厚回报
2022年蜂巢式物联网发展趋势预测
PCIe 5.0产品测试验证引领消费者市场做好准备
传统网路显露疲态 SDN开启下世代网路新革命
14道安全锁 强化云端运算资讯安全
异质架构与AI正加速云端边缘运算的发展
数位转型跨向深水区 大数据加速人工智慧落地
先进电源的便捷设计方法
Mobile
英特尔推出新款云端到边缘技术 解决现在与未来面临的挑战
Keysight:Q位元量子电脑将开始进入云端
是德高效能向量信号产生器 支援宽频多通道毫米波应用
台湾罗德史瓦兹携手奕叶国际 成立毫米波探针台测试实验室
数位及绿色双轴转型 净零跨域跨界扩成效
低轨卫星产业成新蓝海 NI联合众执芯提供测控数传新思路
R&S利用增强型动态前端 进一步对FSW进行加强
实现5G传输性能 大规模MIMO提升使用体验
3D Printing
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
科思创开发出可用于3D列印的新材料
工研院结合六业者 成立「雷射披覆表处试制联盟」
IDC:六大创新加速器将引领未来ICT产业发展
穿戴式电子
ST:全域快门感测器将成为电脑视觉应用首选成像技术
数位转型方兴未艾 新型态经济模式成形
加速启动呼吸监测技术 引进智慧穿戴新未来
使用低功耗蓝牙技术摆脱线缆束缚
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
医疗领域正迈入XR+5G时代
Luxexcel:以3D列印技术为AR眼镜应用加分
突破智慧眼镜制造瓶颈及发展难题
工控自动化
信标技术进步为消费者与零售商带来丰厚回报
厚植台制CNC软硬实力
CNC加工的完美数位新世界
数位及绿色双轴转型 净零跨域跨界扩成效
引进欧日系CNC数位分身
工具机状态检测方法进化中
树脂转注成型(RTM)制程可用非匹配网格模拟
利用软体驱动、安全的预测性马达维护提升生产力
半导体
??白氏:乐观看待台湾制造与半导体产业前景
AMD Ryzen 5000 C系列处理器为Chrome OS??注效能与电池续航力
美商迈凌科技收购慧荣科技
新一代单片式整合氮化??晶片
默克着眼永续经营 持续拓展在台绿色版图
运用FP-AI-VISION1的影像分类器
DENSO和联电日本子公司USJC合作车用功率半导体制造
2022年蜂巢式物联网发展趋势预测
WOW Tech
TUV莱因发布Eyesafe显示标准2.0 将成为下一代蓝光标准
慧荣培育IC设计人才 为阳明交通大学打造创新设计未来实验室
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讯连科技推出FaceMe Platform人脸辨识API平台
微软与台中荣民总医院合作 建立FHIR长照平台
量测观点
是德高效能向量信号产生器 支援宽频多通道毫米波应用
台湾罗德史瓦兹携手奕叶国际 成立毫米波探针台测试实验室
PCIe 5.0产品测试验证引领消费者市场做好准备
自动对焦相机有效提升PCBA检测效率
实现5G传输性能 大规模MIMO提升使用体验
爱德万测试针对医疗保健领域 推出最新3D影像浏览器
适用於家庭与大楼自动化晶片组
新款R&S LCX增强了高性能阻抗测量产品组合
科技专利
TUV莱因发布Eyesafe显示标准2.0 将成为下一代蓝光标准
默克:以创新永续使命 持续推动人类发展
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[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
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马达高效化 台湾跟进全球节能标准
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5G、毫米波雷达和UWB加速自驾车布局
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车联网进化的驱动力
中保科集团进军电动车充电桩市场 加入MIH联盟积极布局
COMPUTEX 2022将於5/24-5/27於南港展览馆开展
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6/16-18台湾国际医疗展@南港2馆
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